众所周知，按照业内约定俗成的说法，28nm及以上的工艺，称之为成熟工艺，而28nm以下的工艺，也就是小于28nm的工艺，比如16nm、14nm等，称之为先进工艺，28nm是分界点。

从数据芯片数量来看，28nm及以上的成熟工艺，一直占据全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一，也就是25%左右。

目前全球掌握先进工艺的厂商并不多，严格的来讲，只有4家，分别是台积电、三星、intel、中芯国际，其它的厂商，大多只使用成熟工艺，比如联电、格芯、华虹等。

所以绝大部分的厂商，还是以扩产成熟工艺为主，毕竟75%以上的市场，才是当前主流，先进工艺只掌握在部分厂商手中，且需求并没有想象中的大，目前也只有电脑CPU、手机Soc、AI、GPU芯片，才使用到先进工艺。

而对于中国大陆而言，发展先进工艺很重要，但发展成熟工艺自然也同样重要，一方面是因为中国是全球最大的芯片市场，占全球的三分之一左右，而目前中国本土芯片产能严重不够，自给率不高，需要扩产来提高自给率。

另外一方面，则是目前先进工艺被美国制裁，我们只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进工艺进发，所以这几年国内大规模扩产成熟工艺。

数据显示，到2023年时，中国成熟制程产能已经达到全球的29%了，稳居全球第一。

目前国内已经拥有44座晶圆厂12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。

且未来2、3年内，还将兴建 32 座（12 英寸晶圆厂 23座，8 英寸晶圆厂 9 座），这些新的晶圆厂，主要瞄准成熟工艺。

预计到2027年，中国大陆拥有的成熟芯片产能，将占全球的33%，也就是三分之一左右，到时候中国的芯片自给率，可以突破到60%以上。

对此，不知道大家怎么看？正如前面所言，别看现在芯片工艺达到了3nm，接下来还有2nm、1nm等，但实际上75%以上的芯片，还使用28nm及以上的工艺。

所以我们大量扩产成熟工艺，先解决本土芯片制造难题，不失为提高自给率的一个好办法。接下来就期待这些芯片厂，赶紧投产，但与此同时，也要考虑客户问题，不能让芯片产能利用率太低，如果供过于求，那就浪费资源了。