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自研AI晶片战局全面扩大 台积电大单到手 供应链沾光
2023-11-17 来源:科技网
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关键词: 人工智能 晶片 台积电

AI力即国力,全球科技大厂积极抢进,GPU门槛太高,暂难以挑战NVIDIA因此转向切入ASIC等领域。李建樑摄(资料照)


AI相关晶片百花齐放,尤以Google、AWS与微软(Microsoft)等大型云端服务供应商(CSP)技术实力及后续与NVIDAI、超微(AMD)及英特尔(Intel)等传统晶片厂竞合关係最受关注。


然值得注意的是,不论是先前苹果(Apple)、华为、三星电子(Samsung Electronics)所引领的手机自研晶片浪潮,或是近年的AI自研晶片,相关供应链中最大受惠者就是台积电;随著CSP客户逐步放量,也为台积电开拓另一银弹更为充沛的新客群。


AI应用火红,带动AI GPU等相关晶片需求喷发,目前AI伺服器赛道上,NVIDIA因拥有软硬整合与强大算力等技术优势领先群雄,其AI GPU系列至今仍供不应求,接下来能与NVIDIA同场比拼的超微MI300系列,已确定12月7日上阵,英特尔的Gaudi 2系列也力图抢食。


数年前AWS、Google、微软与Meta,或是百度、阿里巴巴、腾讯等中国本土晶片业者,陆续投入TPU、VPU、BPU、NPU等AI相关晶片研发,除了希望降低成本、达到自家AI演算法最佳化外,目标也希望在规格制定、价格与供货上不受传统晶片大厂的依赖。


而随著2023年初以来生成式AI应用爆发,AI世代终于来临,众厂更加速AI晶片研发与面市时程。


半导体业者指出,AI将改变全球产业态势,并主导经济发展,“中国制造2025”战略一喊出欲成为全球AI产业领头羊,就迅速遭美国政府锁定,NVIDIA等AI晶片1年内二度被纳入美锁中禁令范围,AI晶片有多重要,看美中衝突规模就知道。


AI力即国力,全球科技大厂积极抢进,GPU门槛太高,暂难以挑战NVIDIA累积15年的雄厚研发实力与生态系,因此转向切入ASIC等领域。


2016年就开始部署TPU的Google,在2023年8月大会上就推出第五代加速AI运算的Cloud TPU v5e,在自家伺服器大量导入下,出货成长动能逐年大增;而AWS近年亦扩大採用自研ASIC晶片,同样也在自家云端巨大需求下,出货成长动能备受期待。


近期最受关注的就是,微软Azure终于在日前Microsoft Ignite大会公布2款客制化晶片,一款是Azure Maia 100 AI加速器,另一款则是採用Arm架构、为Microsoft云端执行通运算负载的Azure Cobalt 100 CPU,预计,2024年初起导入自家平台。


半导体业者表示,AI 军备大战加速进行,暂不论遭压制的中国AI产业,全球赛道中不只有NVIDIA、超微、英特尔,战局早已全面扩大,CSP等大厂的加入,让战火更为猛烈,还有Tesla等其他推出ASIC晶片业者。


而供应链中最大受惠者就是台积电,除了通吃NVIDIA的H100等AI GPU系列,还有超微的MI300及英特尔的Guadi 2/3系列,美系CSP大厂也都在台积电下单,微软的2款客制化晶片,就採用台积电5奈米制程。


据了解,目前包括NVIDIA、超微等大厂的的AI相关晶片,以4~7奈米先进制程为主,2024年NVIDIA的B100等将逐步跨入3奈米世代,为因应急速飙升订单,台积电也大扩CoWoS产能,以2024年至少翻倍规模来看,AI晶片大单对营收贡献可望逐年放大,台积电亦预告AI已成为未来营运成长动能关键。


另一方面,CSP等大厂投入AI晶片研发,也都寻求与ASIC设计服务业者合作,如AWS就下单世芯、Marvell,Google与博通(Broadcom)合作多年,微软则与创意、世芯等合作,而联发科近年也积极争取AI ASIC客户订单。


此外,由于AI晶片制程设计複杂,晶片测试难度拉升,以及CoWoS、Chiplet等先进封装需求大增,包括传出拿下NVIDIA B100大单的测试介面大厂颖崴、以及检测分析业者闳康、汎铨等营运也同步升温。



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