台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，随着AI芯片需求持续爆发，当前市场对台积电CoWoS先进封装需求旺盛，芯片市场或将迎来拐点。
11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营收为2432.03亿元新台币（约合549.64亿元人民币），环比增长34.8%，较上年同期增长15.7%，而这也为台积电自今年2月以来单月营收首次同比正增长。
分析师认为这也可以看出全球芯片市场似乎正逐渐从低谷中复苏。受此消息提振，台积电美股上周五收涨6.35%，创下5月份以来的最大单日涨幅。
今年10月台积电预计第四季度的收入和利润将继续高于当前分析师的预期，这种相对乐观的指引显示，台积电认为半导体市场的拐点就在眼前，已经开始看到智能手机和个人电脑需求趋于稳定的迹象，人工智能领域的需求将是其长期增长的助推剂。
台积电透露，AI应用仅占其收入的6%，但预计未来5年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。
最近几周，英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去，三星第三季度营收同比下滑12%，但净利润5.5万亿韩元远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出了今年以来最好的成绩单。
三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加，三星存储芯片高管Kim Jae-june 表示：“我们认为目前的复苏势头将在明年继续下去。”
多家客户追单 先进封装爆单
据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。
据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。
目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技术之一，结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
公开资料显示，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有应用，而且 AMD 最新 AI 芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。
除此之外，AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。
巨头加码布局先进封装
由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
业界人士指出，生成式AI、大型语言模型（LLM）等AI需求持续爆发，目前微软、亚马逊、谷歌、苹果、阿里、百度等科技大厂都在大举投入，刺激了对于AI芯片的旺盛需求。而AI芯片目前的产能则主要受制于先进封装产能，因此相关业者也在积极扩大先进封装产能。
据了解，过去AI计算主要是依赖于GPU计算后，将信号通过高速传输接口传递到GPU周围的DRAM（GDDR）內存，以提供数据暂存或是缓存，但由于未来AI计算更加讲求即时性，因此开始出现先进封装堆叠方式，以AI处理器叠上高带宽內存（HBM），让信号走线距离大幅缩短，以提升AI处理器运算速度，成为让先进封装市场规模开始大幅爆发的关键。
台积电早在2011年就开始投入CoWoS先进封装布局，并陆续接获客户订单，但由于报价昂贵，加上没有相对应的计算需求，因此先前产能一直未明显增加，直到去年以来AI市场需求爆发，台积电才决定大举扩增CoWoS先进封装产能。
目前除了台积电开始大举扩增先进封装产能之外，英特尔、三星等晶圆厂也开始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服务希望吸引客户。业界认为，三星最大优势在于具备內存生产技术，若能藉由采用先进封装服务，就能让价，将会是台积电接单上的最大劲敌。
英特尔方面，预期旗下最新先进封装服务将在2026年进入量产，不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术，英特尔选择以玻璃基板投入量产，当中缺点在于成本可能相对较高，且现在仅意法半导体有打造一条小型生产线，业界使用厂商较少，设备供应自然也有相对较少的问题。
联电看好先进封装商机，日前也宣布将携手华邦、日月光投控及智原等供应链加入先进封装市场，预期明年完成系统级验证后，将开始提供服务。
