中商情报网讯：电子特种气体是半导体制造的关键原材料，主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节。近年来，中国电子特种气体市场规模持续增长。中商产业研究院发布的《2023-2028年中国电子特气专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年电子特种气体市场规模220.8亿元。我国电子特气市场规模的增长率明显高于全球电子特气增长率，未来有较大发展空间。预计2023年中国电子特气市场规模逼近250亿元，2024年市场规模将达262.5亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

行业壁垒

1.技术壁垒

电子特种气体种类较多，不同类产品的合成、纯化等工艺技术可能存在较大差异，且工艺路线长、过程复杂。电子特种气体对产品纯度、产品指标的稳定性和一致性要求极高，需要对生产过程中各类杂质含量进行精准有效的控制，工艺难度较大。

2.市场拓展壁垒

在中国本土企业突破技术壁垒，打破国外垄断并实现气体国产化后，仍然面临下游市场拓展问题。一方面，电子特气要求气体超净高纯，且产品批次质量需具备高稳定性，下游芯片制造厂商长期使用国外企业所生产的气体，对国内企业产品质量存疑，中国电子特气产品首次进入下游厂商进行试验存在一定难度；另一方面，半导体制造需上千道工序，对气体稳定性要求极高，若产品质量出现问题，轻则导致下游相关批次产品质量不达标，重则扩散污染整条生产线，造成高额损失，下游厂商更换电子特气供应体系的潜在损失较高。

3.资金壁垒

电子特气行业生产环节需要较大规模的固定资产投入，为了保证产品质量的稳定性，还需要投入大量精密监测和控制设备。行业内企业在扩大业务规模的程中，往往通过兼并收购的方式横向布局，对于资本实力有很高的要求。同时，气体作为消耗品只能以气态和液态的形式存在，需要专业的储存设备，针对瓶装气体用户需要投入大量的气瓶；针对液态气体用户则需要投入液态储罐、气化器、减压装置等固定资产。电子特气作为危化品，需要具有危化资质的专门运输设备，还应当对运输的全过程进行跟踪监测和严格控制，由此带来的运输及监控设备投入也较大。