HBM属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。

今年以来，人工智能大模型兴起，HBM成为当前人工智能服务器图形处理器存储单元的主流解决方案，也引得全球科技巨头纷纷竞购。当下，HBM成为存储大厂“兵家必争之地”。

SK海力士是目前全球唯一量产新一代HBM3产品的供应商。HBM的平均价格比传统DRAM高5至7倍，更换周期则短了1至2年，SK海力士在DRAM领域的市场份额也因此增加，第三季度的市场份额为35%，创历史新高。

而近日，英伟达宣布推出的新一代图形处理器，搭载了HBM3e内存，带来容量、带宽和性能的全面升级。

此外，三星、美光公司等供应商纷纷加大HBM产能。其中，三星计划投资1万亿韩元扩大其HBM产能，以满足英伟达和AMD等公司的客户需求。

从供应方面看，尽管HBM制造商计划明年将产能增加一倍以上，但长达52周的积压订单似乎不足以满足需求。

Omdia预计HBM的需求将继续超过供应。数据显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。