近日陆续传出，台系晶圆代工业者的价格开始鬆动，愈来愈多IC设计业者明示上游成本从第4季开始有下降。李建樑摄（资料照）

IC设计业者近日陆续走出库存去化的低谷，客户的拉货动态虽然不算稳定，但也比先前正常不少，而业界对于2024年总体经济复甦的期望值不小，看起来明年至少在营收表现上应该能够重新走回成长轨道。

不过，客户显然在价格的压力上并没有缩手，多数业者坦言，由于消费市场前景仍有不确定性，因此客户还是迫切地希望能够将产品价格压到疫情前的水准，尤其针对一些旧品更是如此。

然而，在上游原料成本至今仍未回到疫情前水准的情况下，IC设计业者认为并没有退到疫情前的可能性。

虽然近日陆续传出，台系晶圆代工业者的价格开始鬆动，愈来愈多IC设计业者明示上游成本从第4季开始有下降，针对2024年的投片价格也在积极议价当中，取得的价格优惠更是在第一时间都儘量回馈在客户身上。

但无论牌价怎麽往下调，都还是比疫情前更高，尤其几家在疫情期间半导体供不应求时大幅涨价的晶圆代工厂，即便现在传出2024年的牌价下调幅度相当大，超出业界的预期，依然是比疫情前还要高的数字，那成本没有完全回到过去，自家产品的定价就不可能跟著回到过去。

目前综观IC设计整体面临的成本状况分为三大类，第一类是投片在台积电的订单，基本上不太可能真的取得价格上的优惠，因为议价权几乎都在台积电手上。

第二类是投片在台湾其他的晶圆代工业者，目前8吋产能的降价幅度比较明确，12吋产能可能还是会因为技术、投片量及合作关係等不同的因素，而有不同的成本调整结果。

第三类则是投片在中系晶圆代工厂，除了配合中系客户在地生产的需求之外，也比较多是因应中国IC设计竞争对手的杀价竞争。

IC设计相关业者指出，其实如果纯谈成本和价格，当然直接投片给中系晶圆代工厂，就能最快地回馈价格优惠给客户，但实际的状况从来没有那麽单纯，除了和新的晶圆代工厂投片需要花额外的时间和成本之外，在制程技术及良率的差距，甚至是技术上可能被洩漏给中国的竞争对手等因素，都会成为隐藏的成本。

这也就是为何许多业者若非绝对必要，并不会轻易将原本投片在台积电或其他台系业者的订单转移到中国厂商，儘可能从其他节约成本的方式著手。

熟悉IC设计业界人士强调，基本上现在半导体已经进入买方市场，对IC设计业者来说，来自客户的成本压力恐怕不会有终止的一天，而且现在谈到的成本减免基本上多数都是要回馈客户，自己要想其他的办法来提高获利。

多数厂商目前就是只能寄望未来的高单价新品能够准时放量，透过改善产品组合的方式来弭平获利的压力，但价格的底线就是跟著上游晶圆代工走，能不能够让整体半导体的价格回到过去，就是取决于和上游供应商的成本谈判内容。