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伯恩半导体进驻 华夏幸福为武陟产业新城引进首个集成电路领军企业
2021-04-28 来源:中国新闻网
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26日,伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。这是落户河南省武陟县的首个集成电路领军企业,将助力武陟打造郑州都市圈第二大电子信息产业集聚地。

2020年11月3日,伯恩半导体与武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司(以下简称华夏幸福)签约,落户武陟产业新城。从签约到落地仅5个月,三方携手造就“武陟速度”。


“零”的突破

功率半导体器件是电能转换与电力控制的核心部件。在国产替代需求强劲增长的背景之下,国产厂商成长空间巨大。

伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业,与中科院合资建有天津生产基地。公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等,实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。

伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。

近年来,芯片国产化趋势愈发显著,伯恩半导体订单量持续增加,现有产能已不能满足发展需求。为此,伯恩半导体开始谋划选址。

武陟产业新城实景

华夏幸福在郑州的产业发展团队获悉伯恩半导体的选址需求后,迅速对接,制定有针对性的综合解决方案,提供现有厂房满足企业快速投产需求。2020年10月,华夏幸福产业发展团队向伯恩半导体推荐选址武陟产业新城。

经过多次实地考察对比,2020年11月3日,伯恩半导体签约落户武陟产业新城,投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。

项目的签约,实现了武陟集成电路项目“零”的突破。


“武陟速度”从何而来

签约之后,项目推进进入加速度。

今年1月,伯恩半导体进场,推进净化车间、办公室装修;

3月,打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达;

4月,第一条封测生产线安装调试完毕……

在伯恩半导体、华夏幸福和武陟县政府三方的协同努力下,项目从签约到实质落地仅5个月,创造了“武陟速度”。

武陟县隶属河南省焦作市,毗邻郑洛新国家自主创新示范区,有效共享郑州都市圈资源。武陟产业新城与郑州隔河相望,属郑州半小时经济圈重要组成部分,是焦作与郑州融合的桥头堡。

武陟产业新城区位图

伯恩半导体董事长张猛表示,选择武陟产业新城,首先是区域良好的区位优势,可以更好地服务中原地区的客户;其次是华夏幸福拥有专业的产业服务团队,持续陪伴企业,帮我们解决了厂房、政府对接等诸多问题,让我们无后顾之忧,可以专注企业经营与发展。

作为中国领先的产业新城运营商,华夏幸福基于19年产业发展实践经验,构建了一套以核心能力为驱动,以团队、资本与科技三位一体为支撑的产业发展生态体系,持续为城市导入先进产业集群,为企业投资选址及区域产业发展提供全方位服务。



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