全球半导体需求明显转弱，多数晶圆代工业者都有下调预算或延后整体扩产计画的动作。法新社

2023年在全球半导体需求明显转弱的情况下，除了少数IDM业者为了长期的车用、工控晶片需求，仍按照原本的扩产计画进行之外，多数晶圆代工业者其实都有下调预算或延后整体扩产计画的动作。

但中国的晶圆代工业者在这段时间，似乎还在全速投入新产能的扩充，根据SEMI 2023年稍早提供的数据，中国的半导体设备下单积极程度和其他业者呈现非常明显的反差。

据了解，中国目前已公开的晶圆代工厂投资计画就有32座之多，SEMI先前所述可能出现的供过于求情境，发生的机率似乎正在快速攀升当中。

IC设计相关业者指出，中国晶圆代工业者近期持续开出新产能，下调价格更是不手软，台系晶圆代工业者确实是有不小的压力。

无论是针对成熟制程的扩产进度放缓，或是在价格态度上放软，甚至传出即将要跟进下调牌价，这对于IC设计业者来说，确实是有直接的正面效应。

但把时间拉长来看，如果中国真的毫无顾忌地持续投资成熟制程，造成供过于求的市况，这或许会让中国本地的IC设计业者取得更大的价格优势，如此短多长空的情境，台湾业界还是得谨慎看待。

事实上，现在已经有一些台湾同业，为了在价格上维持和中国同业一样的竞争力，不得不开始增加和中国本地晶圆代工业者的合作比重，来取得更多价格更低的成熟制程产能。

更甚之，部分中国客户也会希望提供给中国本地的晶片产品採用中国供应的晶圆，趋势已经在逐渐成形当中。

虽然从价格上来说，是可以取得一些正面的效应，但中国供应商的技术及良率表现，普遍来说并没有比台湾供应商更好，加上对于技术被流出给中国IC设计同业的担忧，台湾业界还是比较倾向採用本地的晶圆代工服务。

熟悉IC设计业界人士指出，虽然这些中国已公开的投资计画是不是全部都会实现，并且具备足够优异的技术和良率表现，外界普遍还是抱持观望态度，但中国过去在各种不同产业，皆有透过大量扩产砍价创造红海市场，逼走其他竞争对手的成功经验。

加上中国推动半导体供应自给自足的官方政策方向相当明确，中国晶圆产能大幅扩充的趋势，目前确实是看不到任何煞车的讯号，对台系IC设计业者来说，会给予中国本地IC设计业者多大的竞争优势，就是需要观察的重点。

中国晶圆代工大扩产，对于IC设计业者在价格及供应量上所提供的竞争优势，台系业者势必还是得建立技术面的门槛来抵挡。

多数台系厂商认为，其实在许多较为先进的晶片产品，台湾业者至少都还有2~3年的领先优势，针对一些迭代更快的产品线，更有未来5年绝对不会被追上的把握度，但技术能力在越来越混沌的市场中，是否是生存的万灵丹，显然还有待商榷。

毕竟，中系同业得到的支援不仅来自晶圆代工厂，不少中国客户刻意释出订单培养在地供应商的做法，也都让台系业者备感压力。