国产射频前端格局初定
近几年，5G渗透率的不断提升推动射频前端芯片成为移动智能终端中最为关键的器件之一。
全球射频前端市场迎来快速扩张，而国产射频前端产业也在国内终端市场发展及国产替代浪潮的推动下成为近几年投资最为火热的领域之一，创业企业不断涌现。
经过多年发展，在开关、PA、WiFi FEM、滤波器等诸多细分领域均已成长出多家优秀企业。集微咨询数据显示，我国射频前端器件企业全球市占率已经达到10%以上。如果排除苹果、三星等厂商，我国射频前端器件国产化率基本达到25%以上。
尤其在2021年的缺芯潮推波助澜之下，2022年以来多家射频前端企业先后IPO，使得各个细分赛道都迎来上市龙头企业，国产射频前端产业格局初步形成。
在射频开关/LNA领域，有卓胜微；PA领域，有唯捷创芯、慧智微，飞骧科技已申报IPO，昂瑞微也已在IPO的进程中；WiFi FEM领域，有康希通信；滤波器领域，有麦捷科技等。
这些赛道头部企业均已形成成熟稳定的产品线布局，营收规模从数亿到数十亿不等，并打入头部终端客户，从研发、生产到应用形成了良好的循环。
与此同时，近些年在资本市场的加持下，还有数量众多的初创企业纷纷加入各赛道，参与竞争的国内企业数量日益增加，形成一派繁荣的局面。
射频前端国产化现状
移动设备下游中国品牌占比超 40%，但射频前端国产化率仍较低。
根据Yole预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从 2022年的192亿美元增长到2028 年的269亿美元，年均复合增长率约为5.8%。
小米、vivo、OPPO、 Realme、荣耀、华为等国产品牌在全球智能手机品牌中出货量较大。
射频前端五家海外头部厂商市占率超八成，国产替代空间大。射频前端国际厂商技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额。
根据Yole的数据，2022年Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Murata 五家射频前端厂商的合计市场份额为80%，处于领导地位。
产业弊端浮出水面
随着半导体行业景气度反转，其中需求不振、上市破发、专利纷扰、深陷价格战等诸多现象，充分显示出当前行业的粗放型发展。
一方面，对各赛道头部企业而言，开关已经基本实现国产化替代，但龙头卓胜微独占了绝大部分市场并且成本做到了极致，其余数十家企业只能分食很小一块市场。
分立PA方案已经成熟，成本优化已接近极致，却陷入价格战的恶性竞争，WiFi FEM同样如此。
滤波器则集中在中低端产品，在模组中的应用主要是分集接收端，在发射端所需的高性能BAW、双工器、多工器等产品上仍待整体突破，总体而言，模组仍然缺乏优秀的国产化滤波器供应资源。
新兴厂商抓住RFFE机遇
其中专用网络生态系统广泛而复杂，拥有各种提供商和竞争对手如OEM、Sis、MNO、中立主机、PN运营商等以及各种客户。出现了两种主要的商业模式，一种仅涉及客户和OEM或SI，而另一种涉及三方：设备提供商、5G运营商和客户。
诺基亚、爱立信、华为、中兴、三星等主要RAN OEM厂商可以制造和提供RAN设备和核心网。
从逻辑上讲，他们在专网领域具有领先地位。IBM、Intel、Cisco 和 Dell 等系统集成商分析需求并负责企业内部PN 的设计、设置、配置和集成。
私有5G提供商是一组可以提供部分PN（核心网络或RAN）并与第三方合作提供完整PN的参与者。Google、Microsoft 和 AWS 等超大规模企业也提供基于其云的PN解决方案。
RAN市场通常的领先厂商NXP、Ampleon、SEDI、Qorvo专注于业务最重要的公共宏网络。因此，小基站市场竞争非常激烈，许多新兴厂商都进入了这一领域。
国产替代开启下一轮成长
根据各公司23年中报数据：卓胜微：2023年上半年，公司持续加大应用于5G NR 频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖。
唯捷创芯：2023 年上半年，公司向市场推出了新一代低压版本 L-PAMiF 产品，并通过国内品牌厂商的验证，实现小批量出货。
慧智微：公司持续保持在 5G 射频前端模组领域的市场地位，成功量产了 5G 重耕频段 L-PAMiD 产品、5G 新频段小尺寸高集成 n77/n79 双频 L-PAMiF 等产品。
赛微电子：北京FAB3以MEMS工艺为某客户制造的系列BAW滤波器完成了小批量试生产阶段。今年7月该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行 BAW滤波器的商业化规模量产。
结尾：
虽然现阶段国产射频芯片市场看似辉煌，拥有大量玩家和产品，但却依然缺乏高端射频前端芯片、基带芯片、射频收发芯片、高端天线，与其它芯片不同，迭代较为缓慢的射频芯片投资逻辑和思维均不同，回报周期更长。
随着6G、Wi-Fi 7、UWB逐渐走向手机，市场需要进一步整合并购，一切或许才会回归正轨。
