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2027年全球HBM市场规模将增至52亿美元 CAGR 36.3%
2023-12-05 来源:华强商城
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关键词: 人工智能 云计算

近年来,随着人工智能、大数据、云计算等高科技产业的飞速发展,高性能内存市场需求不断攀升。其中,高带宽内存(HBM)凭借其高容量、低延迟等优势,成为各大厂商争相布局的重点领域。据市场调查报告预测,到2027年全球HBM市场规模将增至52亿美元,复合年增长率达36.3%(CAGR)。这一惊人增速背后,展现了HBM技术的巨大潜力和广阔前景。


一方面,HBM市场增长迅速,得益于先进制程技术的推动。随着制程工艺的不断优化,芯片集成度越来越高,晶体管数量不断增加,使得HBM模块在同一封装中可容纳更多容量。此外,新型存储器架构如GDDR6、GDDR6X等,虽然相较于HBM在功耗和成本方面具有一定优势,但在性能和带宽方面仍难以满足高性能计算、数据中心等领域的需求。因此,HBM技术在高端市场地位稳固,市场前景广阔。


另一方面,人工智能、数据中心等应用领域的爆发式增长,拉动了HBM市场的需求。以人工智能为例,深度学习模型训练需要大量数据在短时间内完成计算,对内存带宽和容量有极高要求。HBM的高带宽、高容量特性使其成为人工智能硬件设备的首选。同时,随着5G、云计算等技术的普及,数据中心市场规模不断扩大,对HBM需求水涨船高。


此外,全球HBM市场竞争格局也在发生变化。目前,韩国三星、美国海力士等企业在HBM市场占据主导地位。但随着技术的不断演进,我国企业也在加快布局HBM领域。近年来,合肥长鹰、长江存储等企业纷纷投入HBM研发和生产,力争在全球市场竞争中分一杯羹。


面对激烈的市场竞争,业内专家建议,我国企业应加强自主研发,提高HBM技术水平。在生产工艺、封装技术、存储器架构等方面不断创新,以提高产品性能和降低成本。同时,加大政策扶持力度,鼓励企业投入HBM产业。通过产业协同、政策扶持、技术创新等多方努力,提高我国在全球HBM市场的竞争力。


总之,全球HBM市场规模将在2027年增至52亿美元,市场规模扩大背后,凸显了HBM技术在现代科技领域的重要地位。面对广阔的市场前景。



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