自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下，力求供需平衡。

随着原厂大幅减产，智能手机、PC等终端应用陆续回稳重启拉货潮，带动存储芯片市况谷底翻扬。

业界认为，从明年来看，存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一，但将殊途同归，在不久的将来半导体行业或迎来上升。

存储芯片量减价增 存储大厂初尝甜头

存储芯片市场的供需关系近期发生了积极变化。据了解，三星等主要生产商已经决定在第四季度继续减产，以稳定价格。这一策略已经初见成效，第三季度的内存产业营收达到了134.80亿美元，同比增长约18.0%。

具体来看，三星、SK海力士和美光等公司的营收均有所增长。其中，三星的营收增长15.9%，SK海力士增长24.3%，美光增长4.2%。这一系列的数据表明，减产保价策略正在帮助存储芯片市场恢复平衡。

进入第四季度，存储大厂涨价的态度变得明确。据估计，第四季度的内存合约价将上涨约13~18%。以三星为例，为了减缓库存压力，三星在第三季度末扩大了减产规模，主要针对库存偏高的DDR4产品。预计第四季度的减产幅度将扩大至30%。

此外，内存合约价的报价也优于市场预期。DDR5的报价上涨了15-20%，DDR4上涨了10-15%，DDR3上涨了10%，这一涨幅优于原先预估的5-10%。这一系列的数据和动态，无疑给存储芯片市场带来了积极的影响。

台湾工商时报的近期报道还指出，随着三星、SK海力士等国际存储器大厂减产幅度的扩大，美光的减产将持续到2024年。这一决策也反映了存储芯片市场的主要参与者对当前市场状况的深思熟虑。

总的来说，存储芯片市场正在经历一次重要的调整和转型。主要生产商的减产决策，以及对合约价的调整，都将对市场产生深远影响。


CIS、存储等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圆复苏期或提前

近年来，5G、汽车、工业等下游应用拉动产业链需求上升，12英寸硅晶圆在经历一段时间的签单、扩产等空前繁荣后，遇到了新危机。自半导体行业转弱以来，消费终端的需求低迷风波蔓延至至晶圆代工端与硅晶圆端，其中12英寸硅晶圆也颇受影响。此前业者估计，2022年是过去三年来，全球12英寸硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圆将陷入供过于求，预期2026年才会转为需求大于供给。

不过，随着部分芯片上涨的风向吹来，依赖于存储、逻辑芯片及CIS三大领域需求的12英寸硅晶圆也将受益。除了上文提到的西部数据发布NAND芯片涨价通知外，此前，据媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年首季将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%，个别产品上调30%。

业界认为，今年下半年开始，手机品牌厂库存逐渐接近健康水准，并开始回补库存，这让CIS库存水位大幅去化。这是三星酝酿2024年对相关CIS产品涨价的主要原因。

另据中国台湾工商时报消息，存储厂商将在2024年下半年恢复采购规模，12英寸硅晶圆产业景气将在2024年下半年复苏，不过12英寸硅晶圆全年出货面积同比增长率可能低于产业平均水平。

据了解，半导体硅片也称硅晶圆，是全球 90%以上半导体器件的基石性材料，硅片是贯穿芯片每道制程，成本占比最大的半导体材料。随着硅片尺寸越大，可制造芯片数量就越多，使得单位芯片成本下降，全球先进制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成为主流趋势。

12英寸硅晶圆是半导体产业链优质的上游材料，也是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，主要用于生产高算力的逻辑芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存储器、3D NAND存储器等高端领域，终端应用领域在智能手机、PC、平板电脑、服务器、TV、游戏汽车、云计算、人工智能等。

布局12英寸硅晶圆领域的国内厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等。近期从国内厂商动态上看，立昂微预计金瑞泓12英寸轻掺硅项目预计明年投产。立昂微董事长王敏文于11月底在第三季度业绩说明会上表示，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器。

硅片生产主体金瑞泓共有四个硅片生产基地，位于宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具备6-8英寸半导体抛光片、外延片生产能力，金瑞泓科技主要进行8英寸抛光片、外延片的生产，金瑞泓微电子（衢州及嘉兴）主要从事12英寸半导体硅片业务。

中欣晶圆于11月中旬发布12英寸半导体超厚膜外延片。中欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一。中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产，现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm。


杀价竞争态势不再，MCU市况仍保守

据中国台湾中时新闻网报道，整体MCU市况仍保守，目前仅高阶MCU市况较稳，8 bit MCU低阶市场仍非常低迷，从通路端看到库存有在持续去化中，但在需求方面，第三季通路商拉货量相对第二季仍低，且第四季将低于第三季。

因为整体需求不佳，MCU厂多表示，未来仍会降低投片量，以控制库存。业界认为，MCU市况已经接近底部，但因需求未见起色，从应用品项来看，仅健康量测需求有回温，此类需求须持续观察，其余应用则未见明显回温迹象。

此前9月，MCU市场生变消息传来，微控制器（MCU）市场带头降价的企业陆续停止杀价清库存策略，部分品类甚至开始涨价。从交期上看，据富昌电子此前统计，从9月开始，国际大厂的8位和32位MCU交期继续下滑，价格环比持平。意法半导体的部分型号价格已经跌至2021缺货涨价前水平，9月价格环比仍小幅下滑，但下滑幅度明显收窄。而恩智浦表示，中国低端MCU价格下滑趋势未变。

据MoneyDJ引述盛群总经理高国栋10月底表示，MCU的杀价竞争态势不再，但单价已经落底，公司在景气下行期间仍持续往功能性更高的领域研发，不过新投片Wafer的价格会比较低，对于毛利率的影响不可避免。不过整体而言，第四季处在谷底调整阶段，望明年景气出现曙光。

中颖电子11月底表示，订单能见度不高。四季度市场有所恢复，增量有来自白电和小家电MCU的订单。明年一季度不确定。存货预计明年能有效的消化，进展要看终端需求的复苏力度。并指出，家电MCU、锂电管理芯片在年初降价后，比较稳定。近期家电MCU有部分同行公司有提价。锂电池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，价格比较有序。

业界表示，MCU制造商正在将重点转向汽车和工业控制领域，同时也有意将继续向欧洲、美洲和亚太市场进行多元化扩张。展望MCU 2024年，目前来看营运已经触底，不过有鉴于订单能见度较低，仍然很难预测持续性的复苏何时到来。


国产企业加速布局碳化硅衬底

碳化硅是800V高压快充标配，适配800V高压快充车型。同时SiC方案可实现新能源汽车三电系统降本、增效。未来仍将有同价格段车型如极氪007等上市。碳化硅市场未来将由新能源汽车主导拉动，预计2028年全球市场规模有望达到66亿美元，22-28年CAGR高达32%。

国产产能释放拉动降本，重视各厂商产能实际交付能力。24-25年国产衬底厂商市场释放是产业链降本、打开需求空间的关键时点。国产厂商天科合达、天岳先进加速追赶，22年导电型衬底合计实现营收1.04亿美元，合计占比15%，同比+5%。

国产设计厂商持续推出导通电阻更低、性能更优的碳化硅芯片产品，同时传统设计公司已开始涉足碳化硅晶圆制造产线建设，拟完成碳化硅IDM能力构建。国产代工厂商持续提升工艺平台能力、扩建产能。国产碳化硅模块厂商有望加速上车，24年有望成为器件国产化元年。