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2021年全球半导体材料市场规模达587亿美元
2021-04-28 来源:中电网
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据国外媒体报道,由于在新冠疫情期间,越来越多的人选择在家工作或者学习,所以,导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。


据国际半导体产业协会(SEMI)称,2021年,全球半导体材料市场的规模将会增长6%,从而达到587亿美元。


据国际半导体产业协会的数据显示,2020年,全球半导体材料市场规模为553亿美元,相较于2019年,增长了5%,而且也超过了2018年曾创下的529亿美元的高点。


在这之中,晶圆制造材料和半导体封装材料的营收分别为349亿美元和204亿美元,同比分别增长6.5%和2.3%。


在2020年,韩国半导体材料市场规模为92.3亿美元,预计到2022年这一数字将会达到105.3亿美元。


目前,芯片代工商产能普遍紧张,汽车芯片、智能手机处理器等多类半导体产品也供不应求,台积电、力积电正在建设新的晶圆厂,Intel也已宣布将投资200亿美元新建两座晶圆厂,因而在芯片代工商提高产能、新建晶圆厂的推动下,也促使2021年全球半导体材料市场规模增长。



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