12月11日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科在智能手机市场复苏、天玑系列5G手机芯片出货转强之际，在明年即将爆发的WiFi 7相关产品也传来捷报。

报道称，联发科已经拿下全球平板龙头美系品牌（应该是苹果）、英特尔笔记本电脑平台、各大手机厂WiFi 7大单，成功打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。

业界分析，WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比目前的WiFi 6规格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能为用户提供超低延迟、超大带宽的上网体验，业界普遍看好将成为明年网络传输的主流规格。

观察当前PC市场，英特尔、AMD等PC平台供应商几乎确定明年将大规模支持WiFi 7；手机市场方面，苹果、三星也传出明年新机有望导入WiFi 7规格，带动明年WiFi 7商机大爆发。

联发科过去在WiFi市场进展相对缓慢，进入WiFi 6世代后开始快马加鞭，并在WiFi 7力图弯道超车，传出投入千人研发团队加码进军WiFi 7市场，2022年初领先市场推出WiFi 7产品线，开始进入与客户端进入设计导入（Design in）阶段，2023年第2季陆续传出打入高阶路由器及企业用市场，近期再度传出捷报。

近日业界传出消息称，联发科明年可望扩大拿下大陆手机品牌、英特尔笔记本电脑平台，以及全球平板电脑龙头美系品牌WiFi 7主芯片订单，出货动能进入逐季跃升阶段，打破过去博通长期垄断WiFi芯片市场态势，同时追赶上竞争对手高通，成为全球WiFi芯片市场前三大供应商。

业界分析，WiFi早已是目前终端装置必备的联网功能，但由于WiFi及蓝牙等网络通信芯片需要整合支持多频段规格，当中验证产品能否使用的关键点，在于必须符合多国法令规范的频段，且各国使用的频段又有所差异，因此需要耗费大量人力在测试验证阶段，相关芯片开发难度仅次于调制解调器芯片。

近期就连苹果也传出因开发人力不足，目前已经延后自研WiFi芯片进度，改为采购其他芯片设计厂的WiFi芯片，代表博通、高通及联发科都有机会分享苹果iPhone、iPad及Macbook等产品的WiFi 7芯片大单。

消息显示，联发科WiFi 7芯片将会采用台积电6nm制程量产，预期明年上半年将开始拉高投片动能，准备迎接下半年的消费性装置大举采用WiFi 7的新商机。