今年的半导体可谓寒风瑟瑟，市场下滑的消息从年头传到年尾，半导体企业也疲于应对萧瑟的市场环境，不断传出减产、亏损的消息。

熬过冬就是春，最近的半导体市场总算是迎来了一些好消息。

IDC最新的预测，认为半导体市场已经触底，明年开始半导体将会加速恢复增长。在它的预测中，2023年全球半导体市场收入从5188亿美元上调至5265亿美元，2024年收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。到明年，全球半导体收入将同比增长20.2%。

IDC全球半导体供应链技术情报研究经理Rudy Torrijos表示：“随着半导体市场恢复持续增长，我们将市场前景升级为增长。虽然供应商的库存水平仍然很高，但在关键细分市场的渠道和原始设备制造商中，可见度明显提高。我们预计收入增长将与终端用户需求相匹配。因此，我们预计资本支出将随之改善，从而在供应链中启动一个新的投资周期。”

无独有偶，世界半导体贸易统计 (WSTS) 最近发布了 2023 年 11 月对半导体市场的最新预测。其预计全球半导体市场将强劲增长13.1%，估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储行业推动，该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右，较上一年增长超过 40%。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将录得个位数增长率。

除此之外，不少国际主流的晶圆厂也都表示，已经看到市场复苏。如台积电发布三季度业绩显示，期内公司收入结束了今年以来持续同比和环比共同下滑的趋势，环比开始出现上涨。

2024年，半导体市场复苏在即。


半导体市场在2024年再次崛起?

今年的最新市场估值为5200亿美元,上升趋势依然存在。2024年的前景表明,全球半导体市场大幅上扬,预测增幅为13.1%,估值达5880亿美元。

预计该行业的增长将主要由存储部门推动,该部门有望在2024年飙升至1300亿美元左右,比前一年上升40%以上。WSTS在报告中表示，大多数其他主要部分,包括离散的、传感器、模拟的、逻辑的和微观的部分,预计也会记录个位数的增长率。

从区域角度看,所有市场都准备在2024年持续扩大。尤其是对美洲和亚太地区的预测,将显示出明显的两位数同比增长。

市场指标显示,在2023年上半年末,半导体行业触底,该行业此后开始复苏,为2024年的持续增长奠定了基础。预计到2024年,所有部分的销量都将同比增长,电子产品的销量将超过2022年的峰值。

国际数据公司(IDC)预测未来一年会出现扭转和加速增长。IDC认为,在2023年,全球半导体收入将增长到5265亿美元,比2022年的5980亿美元下降12%。2024年的年增长率为20.2%,达到6330亿美元,高于先前预测的6260亿美元。

今年,由于最近几个季度业绩较为强劲,将其增长预测上调。但模拟电路、微型电路、逻辑电路和存储器在内的所有集成电路类别预计将比前一年下降8.9%,比2023年5月最初预测的严重程度要低。

关于2023年的区域表现,该研究公司预测只有欧洲市场预计会增长,增长5.9%。相反,其余地区预计将面临衰退,美洲下降6.1%,亚太地区下降14.4%,日本下降2%。

国际发展中心还预测,汽车和车辆的库存水平将上升。 工业部门在未来十年中,由于持续的电气化趋势提高了半导体的含量,将在2024中实现正常化。在2024年至2026年期间,技术和大型旗舰产品的引入将推动更多半导体内容和价值跨越市场。

明年半导体市场的八大趋势

IDC预测2024年半导体市场将具备下列八大趋势包括：2024年半导体销售市场将复苏，年成长率达20%，受终端需求疲弱影响，供应链库存去化进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。

2024年在记忆体历经近四成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达20%。

ADAS(先进驾驶辅助系统) & Infotainment(车用资讯娱乐系统)驱动车用半导体市场发展，虽然整车市场成长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。其中ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合成长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场达30%。Infotainment在汽车半导体之中占比次之，在汽车智能化与联网化驱动下，2027年年复合成长率达14.6%，占比将达20%。总体来说，越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。

半导体AI应用从资料中心扩散到个人装置，AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习演算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步，预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人装置中，AI智能型手机、AI PC、AI穿戴装置将逐步开展市场。预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。

IC设计库存去化逐渐告终，预期2024年亚太市场将成长14%，亚太IC设计业者的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为库存去化进程漫长，于2023年营运表现较为清淡，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智能型手机应用持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年成长将达14%。

晶圆代工先进制程需求飞速提升，晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12吋晶圆厂已于2023下半年缓步复苏，尤其以先进制程的复苏最为明显。展望2024年，在台积电（2330）的领军、Samsung及Intel戮力发展、及终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。

中国产能扩张，成熟制程价格竞争加剧，中国在美国限制影响下，积极扩增产能，为了维持其产能利用率，中国业者持续祭出优惠代工价，预计此将对「非中系」晶圆代工厂商带来压力。另外，2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。

2.5/3D封装市场爆发式成长，2023年至2028年CAGR将达22%，半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，透过先进封装与先进制程相辅相成，此将继续推进摩尔定律（ Moore's Law）的边界，让半导体产业产生质的提升，而这正促使相关市场快速成长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合成长率（CAGR）将达22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

CoWoS供应链产能扩张双倍，促动AI芯片供给畅旺，AI浪潮带动伺服器需求飙升，此背后皆仰赖台积电先进封装技术「CoWoS」。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年，CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，对AI芯片发展将是重要成长助力。