据路透社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片补贴计划。

报道指出，国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款。

这笔资金来自国会于2022年8月批准的527亿美元的《芯片法案》半导体制造和研究补贴计划。该计划旨在激励在美国建设芯片工厂，并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。

雷蒙多透露:“2024年我们将奖励一些规模更大、拥有尖端晶圆厂的公司。从现在起的一年内，我认为我们将发布10到12个类似的补贴计划，其中一些将耗资数十亿美元。”

据了解，《芯片法案》除对芯片产业补贴外，还包括对前沿科技的研发进行拨款。

上个月，美国商务部表示将为一项被命名为国家先进封装制造项目(NAPMP)投入30亿美元预算，其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和工具配备有能力的员工培训计划以及项目资金。

NAPMP 的六个优先研究投资领域是：

1. 材料和基材

2. 设备、工具和流程

3. 先进封装组件的电力传输和热管理

4. 与外界通信的光子学和连接器

5. Chiplet 生态系统

6. 多小芯片系统与自动化工具的协同设计

据了解，这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装产业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。

据悉，NAPMP投资计划的资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。