众所周知，芯片制造是非常复杂的过程，涉及到几百上千种设备、材料，所以目前全球所有的芯片制造企业，均是整合全球供应链。

毫不客气的说，目前全球没有任何一个国家或地区，没有任何一个企业，可以靠一己之力，搞定全套产业链。

而在全球供应链来看，美国的EDA、IP最强。日本的材料最强，美国、日本的半导体设备阳非常强，荷兰的光刻机最强……

而中国大陆，基本上要从美国买EDA、IP，再从日本买材料，还要从美国、日本买半导体设备，于从荷兰ASML那买光刻机。

至于国产供应链，虽然这几年也有突破，但大多是聚焦在低端工艺上，在先进工艺上，确实还有所欠缺。

今天给大家看一看，目前国产半导体设备究竟发展的怎么样了，不过我罗列的是2022年的数据，但是大家可以参考一下。

上图是2022年全球10大半导体设备厂商的营收、市场占有率情况，可以看到前10名被美、日、欧企业包揽了，10大企业的份额超过95%，可见中国企业在这10大巨头前面，可以忽略。

上图是2022年中国进口的半导体设备中，来源国的占比情况，以及2018年-2022年半导体设备进口金额情况。

可以看到主要是从日本、美国等几大地区进口的，国产份额不到5%。去年进口的金额超过了350亿美元左右。

下图是芯片制造中，各大关键设备及国产龙头们的工艺情况，大家可以看到，目前最为落后是光刻机，国产仅处于90nm阶段，远远落后于其它设备的工艺了。

而最先进的是刻蚀机、去胶设备，这两项设备，3nm工艺已经在验证了，意思就是实现了量产，验证后就可以正式大规模使用。

另外绝大部分设备主要是28nm，少部分达到了14nm、10nm，但遵循木桶理论，如果采用国产设备，那么其能力取决于最短的那一项，就是90nm。

可见，国产半导体设备真的要加油，目前国产还差的有点远，我们还离不开国外的设备，这肯定是不行的。