有消息称，三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。

两家公司增加设备投资和产量的原因是为改善行业状况做好准备。尽管全球经济的不确定性依然存在，但有多种解读认为今年已经触底。

事实上，摩根士丹利预测，2024 年全球智能手机出货量将比今年增长 3.9%，并表示，“设备上的 AI（人工智能）将创造新的需求。” AI需要大容量存储器，这也具有扩大高价值产品需求的作用。

日本设备大厂投资暴增

日经新闻15日报导，因台积电、美光等半导体大厂积极对日本进行投资，也让日本芯片设备商加快技术革新、扩增产能，日本6大芯片设备商(TEL、DISCO、Advantest、Lasertec、东京精密和Screen Holdings)今年度(2023年4月-2024年3月)投资额(研发+设备投资)合计约5,470亿日圆、和5年前的2018年度相比大增7成。

报导指出，TEL社长河合利树13日在日本国际半导体展「SEMICON Japan 2023」上表示，「2030年半导体市场规模预估将超过1兆美元、业界潜力巨大」；日本经济产业省情报产业课长金指寿14日指出，「海外顶级半导体厂商计画与日本的强项『设备』合作、扩大在日本的研发」。

在获得日本政府补助下、台积电投资86亿美元在熊本县兴建工厂，且之前表明考虑在日本兴建第2座工厂、且应该会设在第1座工厂附近，外媒也报导称，台积电考虑在熊本县内兴建第3座工厂、考虑生产最先进的3奈米(nm)芯片。另外，美光日前表明，今后数年将在日本最高投资5,000亿日圆。

国际半导体产业协会(SEMI)12月12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球芯片设备市场预测报告，2023年全球芯片设备(新品)销售额预估将年减6.1%至1,009亿美元、将为4年来首度陷入萎缩，不过预估2024年芯片设备市场将转为增长、销售额预估将年增4%至1,053亿美元，2025年预估将大增18%至1,240亿美元，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏」。


行业“企稳”周期底部已确立

华金证券研究所电子行业联席首席分析师王海维认为，根据历史周期角度看，每一轮的半导体下行周期大概为七个季度，本轮的半导体下行周期大致从2022年二季度开始。她认为，到现在为止，半导体行业周期底部已经确定，预计2024年整个半导体销售会有两位数的增长。

国联安基金量化投资部总经理章椹元介绍，数据显示，目前半导体行业整体的库存周转天数已从2023年一季度开始有连续两期明显下降，这一数据也是主动去库存开始的信号，半导体季度收入连续两个季度出现同比增长，从趋势上看，国内半导体行业景气度已从数据上出现回暖迹象。

“目前半导体行业相对处于企稳期，从行业月度销售数据来看，从9月、10月开始整体销售逐步企稳，行业内企业业绩出现低个位数增长反弹。”爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏表示，目前整个行业处于底部企稳的阶段，对于明年行业销售增长倾向于偏保守状态，“明年高个位数的状态还是可以预期的。”

关注国产替代和AI等下游需求机遇

韩晓敏表示，半导体核心的产业发展要看下游需求的带动，目前，传统的应用领域如通信、消费电子更多是稳住基本盘的需求。市场核心增量将围绕汽车的电动化、智能化以及AI产生，主要集中在数据中心、服务器的终端需求。“我们首先看到的是算力芯片，多种在AI个人应用端的突破，这些突破都会带来整个需求的提升，不论是智能手机端还是新的消费品的创新端。”韩晓敏说。

“半导体投资最核心的影响因素一个是国产替代，另一个在于下游需求的驱动。”王海维认为，目前三季度行业供应链处于终端去库存阶段。未来半导体行业催化首先靠需求拉动，此外，AI等新技术带来的产品创新也会拉动下游需求。国产替代建议关注核心设备、大硅片、先进AI相关算力的驱动方向。