近日，有媒体报道称，虽然在芯片工艺技术上，中国落后美国好几代，但是在军事武器上，中国大部分的性能已经超过美国了。

比如先进的军用无人机，以及战斗机，先进导弹、火箭炮、海军作战舰艇等等，这些装备已经超过了美国，甚至俄罗斯的军事专家瓦西里卡申称，目前中国的军事实力已超过了俄罗斯，成为世界第二军事强国。

那么问题来了， 如今的武器装备，都是靠高科技、靠芯片堆出来的，为何芯片技术落后，终端武器方面，却能超过美国呢？

原因很简单，那就是武器设备所需要的芯片，并不是越先进越好，而是够用就行，反而越先进的芯片，抗干扰能力越差，稳定性也不如成熟的芯片。

另外大家要搞清楚一个事实，那就是在武器装备中，使用CPU、Soc这样的通用综合算力芯片其实是较少的，更多的使用的是ASIC、FPGA、ASSP这样的的专业芯片。

因为对于武器装备而言，并不需要进行多么复杂的计算，而是专注于执行某一项特定的指令，芯片也就不需要综合算力强，只要稳定，能够执行它该执行的指令即可。

所以ASIC、FPGA、ASSP这样的的专业芯片，更为合适，这样的专业芯片简单成熟，工艺要求极低，甚至130nm+的工艺都够用，同时运行稳定。

比如俄罗斯的武器，很多基本不使用这些所谓的芯片，很多使用的是电子管等，一样性能优秀，可见对于武器装备而言，芯片工艺，真不是那么重要。

此外，我们知道，先进工艺与成熟工艺相比，无非是晶体管密度高，功耗更低，面积更小，成本也低一些。

但对于武器而言，面积、功耗、成本并不是最重要的，如果真的堆性能，完全可以在成熟工艺下，将芯片面积做大，堆更多的晶体管进去，一样可以实现高性能的。

举个例子，在不考虑成本、芯片面积、功耗的前提之下，我们完全可以将65nm工艺的芯片，做到和5nm芯片一样的性能，无非是面积大，功耗大而已。

所以说，芯片工艺的先进与否，真不是武器先进的关键因素，否则芯片技术落后的国家，在现代化战争背景之下，都没有军事力量可言了。