美国针对中国成熟制程晶片，可能会以反倾销的架构来限制。李建樑摄（资料照）

近日外媒陆续传出，美国商务部内部官员表示从2024年开始，美国工业和安全局（BIS）将调查汽车、航太、国防和其他领域的100多家公司，了解其如何採购和使用成熟制程晶片。

该名官员称，由于部分中国晶片制造商採用低价方式打击竞争对手，美国华府希望阻止中国在成熟制程晶片产业佔据的主导地位。

这样的消息意味著，美国针对中国成熟制程晶片，可能会以反倾销的架构来限制，透过调查中国是否过度补贴半导体业者，来确定未来是否要对中国成熟制程晶片课徵额外关税。

美国会有这样的行动也并非是临时起意，事实上，从美国开始限制中国先进制程技术取得开始，半导体产业陆续发言示警，表示这可能会让中国将所有资源，投入到美国较难直接限制技术出口的成熟制程。

而中国大量建立成熟制程产能之后，就可能循过去包括钢铁、太阳能、面板产业等模式，以低价倾销来抢夺市场，这样的担忧到了2023年变得更加显著。

尤其中国的设备订单从年中开始大幅攀升，完全和整个景气循环的格局逆向发展，中国针对成熟制程大兴土木的策略已经非常明显。

台系IC设计业者对于这样的情况其实是最为紧张的，因为除了少数大厂或特定应用之外，多数台厂手上的晶片产品，都是採用成熟制程，过去几年或许还可以凭藉技术上的绝对领先，来摆脱中系同业的竞争。

但随著中国晶圆代工厂纷纷祭出大幅砍价的策略，让中国IC设计业者取得更多成本优势，台厂的压力就开始愈来愈大。

联发科董事长蔡明介更是在2023年上半发表台湾IC设计产业政策白皮书时，特别提到中国成熟制程带来的竞争风险，业界也有不少人看到中国未来几年的扩产计画时，直呼这有可能会带来更严重的供过于求。

美国商务部启动反倾销的调查，是否能够帮助台系IC设计业者减压？初步看来效果可能有限。

这是因为中国IC设计业者的产品，现阶段打入太多欧美品牌供应链的比例本来就不高，且晶片并不像过去那些中国砍价抢市的产品，可以这麽容易地单靠价格就取得市场优势，还是有很多不同的技术门槛存在，未来就算产能真的大举开出，也不见得卖得到全球市场。

整体来说，中国IC设计业者初步锁定的，还是中国本地的下游客户，因此美国这波反倾销调查，实际查到的业者恐怕不会太多，就算真的祭出关税，对中系业者来说，能够达到中国本地自给自足才是首要目标。

这样的情况就意味著，过去几年藉著去美化效应拿下中国客户订单的台系业者，仍然会遭受到中国半导体国产化的压力，美国商务部的反倾销禁令，并没有办法阻止中国IC设计同业祭出价格和政策优势来争夺中国客户订单，台系IC设计厂商仍然得按照原先的计划来减少市场风险。

台厂除了持续在技术面上保持领先地位，确保能够提供高规格解决方案，以及更全面的服务之外，还得积极拓展中国以外的市场，扩大欧美日韩客户的营收佔比。