众所周知，华为Mate60系列推出，带来了一颗麒麟9000S芯片，这颗芯片把美国搞懵圈了，美国也搞不清楚，在封锁之下，华为是如何推出这颗等效7nm工艺，性能媲美高通5nm芯片的麒麟9000S的。

哪怕后来全球的科技媒体、科技爱好者各种拆解、电镜扫描，逆向工程，都找不出它的代工厂，实际的工艺生产技术。

但不曾想，这颗芯片美国还没研究明白，华为又带来两款新的麒麟芯片了，一款是麒麟9000SL，一款是麒麟8000。

麒麟9000SL还比较好说，从命名可以看出来，这是一颗与麒麟9000S同宗同源的芯片，从网上的测试来看，核心数是6核9线程，超大核降了点频，实际性能和高通7nm的芯片骁龙870差不多，这颗芯片是高通2021年1月份发布的。

别小看了骁龙870芯片，这颗芯片是7nm芯片中，功耗、发热，性能控制的最好的芯片，比那什么骁龙865强多了。

有专业人士认为，这颗芯片实际就是麒麟9000S，但由于工艺、良率等特殊原因，导致其中一部分芯片，存在一定的缺陷，但经过处理，可以将有缺陷的地方屏蔽掉，所以少了2个核，于是变成了6核，同时超大核频率降低。

虽然麒麟9000SL可能并不是真正的全新芯片，但麒麟8000，可是全新的芯片，从命名也可以看出来，这是一颗中档芯片。

这颗芯片的工艺未知，但和麒麟9000S系列是完全不同的8核心，没有超线程功能，CPU方面是1个2.4GHz的A77核心+3个2.19GHz的A77核心+4个1.84GHz的A55核心。

GPU是Mali-G610，GPU频率864MHz，在GeekBench 5测试中，麒麟8000的单核751分，多核2662分，与高通6nm的中档芯片骁龙778G差不太多。

当然，论实际性能，不管是麒麟9000S，还是麒麟9000SL，或者麒麟8000，都不是当前高通、联发科、苹果这些厂商最新芯片的对手，从最强旗舰芯片A17、骁龙8Gen3、天玑9300来看，应该落后在2-3年左右。

但这两颗芯片的推出，意味着美国的封锁是彻底失败了，华为没有被打倒，反而在芯片上全面突破，有了突破，接下来就会飞速进度，这才是美国最不愿意看到的事情，另外华为手机，接下来应该也没高通芯片什么事了。