按照机构的数据，目前28nm及以上的成熟芯片份额占到了75%以上，而28nm以下的先进芯片，只占25%左右。

所以很多网友都表示，虽然国内的芯片制造水平，落后台积电、三星有点远，但实际上已经能够制造全球90%以上的芯片了，毕竟我们的工艺，实际上等效7nm了。

我们只要守好成熟芯片的基本盘，然后积极向先进工艺突破，就再也不用担心了。

事实确实是这样，但并没有这么乐观，因为芯片代工市场，先进芯片和成熟芯片的比例，真不是这样的。

如下图所示，这是专业机构统计出来的2023年三季度，全球芯片代工市场各种工艺份额占比情况。

可以看到所有代工的芯片中，5nm/4nm芯片占比高达23%，16nm/14/12nm占比高达13%，7/6nm占比高达12%。

也就是说，28nm以下的芯片，实际占比在芯片代工市场高达48%，接近一半，28nm及以上的成熟芯片，占比也不过52%左右。

为何代工市场先进工艺占比这么高，远比整个芯片市场的占比高多了呢？

其实很简单，那就是目前在成熟工艺芯片市场，众多的厂商都是自己制造芯片的，比如德州仪器等等厂商，虽然工艺不先进，但大家都是自己造芯，不需要代工。

真正需要代工的，更多的还是一些先进工艺的芯片，比如苹果、高通、AMD、Nvidia、华为、联发科这些，拥有顶级芯片制造能力，但却自己不造芯，需要找代工厂。

由此可见，芯片代工市场，死守成熟工艺，可能慢慢的会被淘汰掉，一样需要不断的向先进工艺进发，这对于国内的芯片代工企业而言，形势还是很严峻的，毕竟大家在先进工艺技术上，确实有所落后。

不过，好在中芯已经是全球第大四拥有先进工艺的代工厂了，而靠着先进工艺，目前中芯在三季度的份额，已经达到6%，与联电、格芯份额一样了，这也算是一个好消息了吧。

而目前中芯还在扩产，随着产能增加，工艺不断进步，预计不久之后，中芯有可能超过格芯、联电，成为全球第三大代工厂。