众所周知，这几年全球晶圆厂，都在扩产，导致芯片产能越来越高。

数据显示，2023年，全球半导体每月晶圆（WPM）产能为 2960 万片，增长了 5.5%。而2024年，将再次增长6.4%，月产能突破 3000 万片大关（以 200mm晶圆当量计算）。

而从晶圆厂的建设来看，2023年全球加了11座晶圆厂，而2024年预计将增加42座，是2023年的4倍左右。

而这42座晶圆厂中，中国大陆可能会占其中的18个，占比高达43%，真正的芯片扩产狂魔。

而扩产前的2023年，中国大陆每月晶圆产量为 760 万片，扩产后，预计到2024年将达到 860 万片，同比增长 13%，占全球晶圆产能的28.7%，排名全球第一。

接着就是中国台湾了，2023年的晶圆产能是540万片每月，到2024年将增长4.2%，达到570万片每月，其产能占全球的比例为19%左右，排名全球第二。

再是韩国，2024年将在2023年 490 万片月产能的基础之上，增长4.1%，达到 510 万片，比例为17%，排全球第三。

接着是日本，2024年将会有4座晶圆投产，所以将增加2%，从 460 万片，达到470 万片，占比为15.3%，排名全球第四。

当然以上产能，不包括NAND、DRAM这两种存储芯片产能，毕竟这一块，是韩国的天下，2023年全球DRAM产能是380万、NAND产能是360万片，合计达到740万片，而2024年预计将增长3.5%，达到770万，而韩国占了近40%的比例，算上这个，估计韩国会是全球第一了。

对这些数据，不知道大家怎么看？那就是中国芯片产能急速增长之下，已经和美国拉开差距了，要知道美国目前的芯片产能，只占全球的比例不到10%了。

不过，虽然中国大陆的芯片产能大，但其中可能一半是外企，台企的产能，属于中国大陆本土晶圆厂的产能，可能只占一半，所以我们还有很大的提升空间。

此外就是我们的产能，更多的聚焦在成熟芯片工艺上，先进工艺上的产能，还落后台积电、三星、intel这些太远，还需要加油。