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绕开先进工艺,中科院用22nm,造1600核心的超级芯片
2024-01-08 来源:科技专家
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关键词: 台电 三星 芯片

不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。


同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊。



但同时大家也都清楚,先进工艺与成熟工艺,本质区别其实是在成本、以及功耗、芯片面积上面。


如果不管功耗,不管芯片大小,和实际成本,用成熟工艺,也能够造出比先进工艺更强的芯片来,最多将芯片做大一点而已。


举个例子,用3nm工艺来造芯片,造成指甲盖那么大,那么我用28nm,造成一本书那么大,这颗芯片,未必就比3nm芯片差,只是成本高,功耗大了,占面积大了。



而功耗、芯片面积,在某些地方,并不重要,比如超级计算系统、大功率、大面积的计算设备上,根本就不在乎面积、功耗这些。


所以之前美国公司Cerebras Systems造出了“史上最大”晶圆级芯片,通过增加芯片面积的方式来堆性能,最终用超大的芯片,实现了对普通AI、GPU、CPU芯片的碾压,不在乎工艺落后一些。



而近日,中科院也计划用同样的办法,来造超级芯片。


按照媒体的报道,中国科学院计算技术研究所,介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体,名为“Zhejiang”(浙江)。


这种芯片采用22nm工艺,采用Chiplet技术,采用RISC-V架构,一颗芯片由16个小芯片组成,而一个小芯片又采用16个16个RISC-V内核,一共256个内核。


而在设计中,通过Chiplet技术,最多可以扩展至100个小芯片,实现最多1600个内核,占满一张300mm的晶圆,也就是说最终一块晶圆,只能生产一颗芯片。



用这种办法生产出来的芯片,虽然只有22nm,但实际性能会比N颗3nm芯片的性能还要强,因为其中的晶体管数量,能够超过1万亿个。


这样的芯片,适用于超级计算机、HPC和AI工作负载等,这样不需要先进工艺,也能够得到超级性能,毕竟像超级计算、HPC、AI工作负载中,对功耗、面积的要求并不高。


对此,不知道大家怎么看?事实上,业界一直认为,通过Chiplet技术,将多颗工艺相对落后的芯片,封装到一起,实现高性能,是完全可行,且能够商业化的,所以中科院的这种办法,也是可行的,你觉得呢?



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