行业风向标

【半导体销售反弹】预估2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元（SIA）

【HBM高速增长】2027年全球HBM市场规模将增至52亿美元，年复合增长率36.3%

【DDIC竞争激烈】预计2024年DDIC驱动芯片竞争激烈，价格持续缓跌（TrendForce）

【晶圆代工酝酿降价】晶圆代工行业酝酿成熟制程工艺芯片代工降价，以价换量

【智能手机出货回升】预计2024年全球智能手机出货量将增长4%达到11.7亿部（Canalys）

【PC出货增长】2024年全年PC出货量预计将增长8%，达到2.67亿台（Canalys）

【笔记本电脑出货增长】预计2024年笔记本电脑出货量将增长11%（TechInsights）

【日本刺激电动汽车和芯片】日本计划对电动汽车和芯片生产实行十年税收减免

标杆企业动向

【美光】美光第一财季营收47.26亿美元年增15.6%，Q2将高于预期

【英飞凌】英飞凌汽车部门2023财年收入82.4亿欧元，同比增长26.5%

【华为】华为首家海外工厂将落地法国，预计2025年底投产

【特斯拉】特斯拉正计划重启上海第三期汽车工厂的建设

【安靠】安靠将斥资20亿美元在亚利桑那州建造先进芯片封装厂

【华润微】华润微深圳工厂12英寸功率芯片生产线2024年投产

【广汽】广汽旗下广州青蓝IGBT项目正式投产，首期年产40万只

【丰田】因销售疲软，丰田暂停天津工厂部分生产

【传音控股】传音控股预计2023年净利润54.93亿元，同比增长121.15%

【东芝】东芝将于12月20日退市，已在东京证交所上市74年

【vivo】印度完成对vivo洗钱调查，指控其非法向境外转移75亿美元

【ADI】模拟芯片巨头ADI将于2024年1月在美国加州裁员上百人

【博世】博世计划2025年前在德国两家工厂裁员1500人

【通用汽车】因汽车将停产，通用汽车下月起裁员超1300人

【新华三】新华三裁员，中高层最高降薪20%

【本田】受电动汽车市场影响，本田在中国裁员900人

【龙芯中科】龙芯中科发布全国产CPU龙芯3A6000，对标英特尔酷睿

【罗姆】东芝和罗姆将合作生产功率半导体，日本政府补贴8.3亿美元

【赛力斯】赛力斯问界新M7累计大定已突破10万辆

半导体IPO

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体关键收购案

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，2023年11月，新能源汽车产销分别完成107.4万辆和102.6万辆，同比分别增长39.2%和30%，市场占有率达到34.5%。2023年1-11月，新能源汽车产销分别完成842.6万辆和830.4万辆，同比分别增长34.5%和36.7%，市场占有率达到30.8%。

 数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年11月光伏新增装机21.32GW，同比增长185.27%。1~11月光伏新增装机163.88GW，同比增长149.4%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

InfoLink发布最新全球锂电池供应链数据库指出，2023年前三季度全球储能电芯出货规模达到143.8GWh。2023Q3全球储能电芯出货规模达到52.2GWh，环比+9%。

数据来源：InfoLink，芯八哥整理

消费电子

IDC数据显示，2023年Q3全球智能手机出货量同比下降0.1%，至3.028亿部。2023年Q3全球PC出货量达到6820万台，同比降低7.6%。

值得关注的是，PC全球出货量自2023Q1触底后连续两个季度持续反弹；智能手机和平板电脑的出货量在2023Q2触底后，Q3环比增长，智能手机反弹力度尤其强劲。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：2024年全球半导体市场的增长机会

多家机构预测2024年全球半导体市场将强势反弹。SIA预估2024年全球半导体销售额达5884亿美元，同比增长13.1%。IDC预测2024年全球半导体市场预计将迎来20%的年增长率。Gartner预计2024年全球半导体收入将增长16.8%，达到6240亿美元。

机会2：2024年下游终端市场有望反弹

多家机构预测2024年下游终端市场恢复增长。Counterpoint预计2024年智能手机出货量将同比增长3%。TechInsights预计2024年全球笔记本电脑出货量增长11%。Canalys预测2024年全球个人电脑出货量将增长8%。

机会3：生成式AI手机快速渗透

Counterpoint Research 近日报告预估 2024 年会成为生成式 AI 智能手机的关键元年，预估出货量将达到 1 亿台。该机构预估到 2027 年，全球生成式 AI 智能手机出货量达到 5.22 亿台，复合年增长率为 83%。

机会4：低空经济政策出台

2023年12月27日，深圳市七部门联合印发《深圳市支持低空经济高质量发展的若干措施》，具体围绕引培低空经济链上企业、鼓励技术创新、扩大低空飞行应用场景、完善产业配套环境四个方面提出了二十项具体支持措施。

机会5：消费电子产品回升势头明显

商务部表示，11月手机、家电等消费电子产品回升势头明显，集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续3个月增长，显示出终端电子产品的出口需求有所改观。

挑战

挑战1：美国将启动半导体供应链调查

美国商务部12月21日宣布，将针对美国半导体应供链和国防工业基地展开一项调查，旨在应对来自中国芯片的国家安全关切。这项调查将于2023年1月开始，旨在评估中国芯片在美国关键产业供应链中的使用和采购情况，以降低中国带来的国家安全风险。

挑战2：韩国与荷兰构建半导体同盟

12月，韩国总统办公室透露，正在荷兰进行国事访问的韩国总统尹锡悦将与荷兰首相马克·吕特举行首脑会谈，并发表联合声明，宣布两国正式结为“半导体同盟”，设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。

挑战3：2024年DDIC供应市场竞争激烈

TrendForce报告显示，2023年DDIC的价格大都持平或小幅下滑，预计2024年随着大尺寸应用如电视、电竞显示器、商务笔记本换机等需求增长带动，面板出货将会有一定程度增长，带动DDIC需求上升。在面板价格仍有压力的情况下，预计2024年DDIC价格仍会持续缓跌。

挑战4：ASML部分高端光刻机出口许可被撤销

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了少数中国大陆客户。2024年1月1日荷兰出口管制新规生效后，在所有的DUV光刻系统中，ASML只能向中国大陆地区出口1980Di产品。

12月华强云平台烽火台数据