基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装，管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。

Trench工艺可在降低漏电流的同时，大幅减少存储在器件中的Qrr电荷。因而，Trench肖特基整流器能够实现超快的开关速度，既能减少整流器的开关损耗，又减少了同一换向单元中MOSFET产生的损耗（此种配置通常用于异步开关模式功率转换器）。Nexperia的PMEGxxxTx器件还提供宽广的安全工作区域(SOA)，与目前市售的器件相比，具有更大的安全裕量并能降低热失控的风险。

Nexperia产品经理Jan Fischer指出：“Nexperia的Trench肖特基整流器结合了正向压降低与Qrr极低的优点，从而能够在提供开关模式功率转换器所需的高开关速度的同时，实现最佳效率。包括LED照明在内的众多汽车应用，都将受益于我们器件所提供的宽广的安全工作区域。”

Nexperia正在加大对于Trench肖特基整流器产品组合的投入，目前已有31款器件投入批量生产，涵盖40 V至100 V及高达15 A的额定范围。另外17款器件（包括多款20 A的器件）正在进行样品评估。PMEGxxxTx器件采用夹片式FlatPower封装(CFP3/5/15(B))。此种封装节省空间且热效率高，已成为功率二极管的行业标准。夹片式FlatPower封装采用实心铜夹片，能够降低热阻，更好地将热量传导至周围环境，使PCB更小、更紧凑。