2023年，得益于上游原材料价格波动，存储类产品的价格一路下跌。PC市场上，200元即可买到1TB的固态，而在手机市场上，不少厂商也纷纷开启了16GB＋1TB手机的普及之路。不过，如今存储芯片的价格再度开始上涨。近日，CNMO注意到，西部数据发布了涨价通知信，预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅55%。

12月7日，西部数据（WD）向客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅高达55%。这一消息引发了业界的高度关注和热议。

作为全球第四大储存型NAND Flash供应商，西部数据的涨价通知不仅预示着NAND芯片市场的变化，也反映了整个存储器行业的发展趋势。随着几大上游厂商的联合减产，NAND芯片的价格将再度上涨。西部数据的涨价通知信表明，NAND芯片市场的价格涨势已经锐不可挡。。现阶段业界多看好报价止跌回升，西部数据向客户发出涨价信，预计涨幅惊人，成为业界全面大涨价的先导。


2024年第一涨已经确定

据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势，但为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15——20%。

值得注意的是，NAND Flash原厂为减少亏损而急拉价格涨幅，但由于短期内涨幅过高，需求脚步却跟不上，后续价格上涨仍需仰赖Enterprise SSD拉货动能恢复。2024年第一季供应商的投产步伐不一，随着部份供应商产能利用率提早拉升，新增位元产出将会自第二季发生，若后续需求位元成长未如预期，将对供应商形成压力，可能导致NAND Flash下半年价格涨幅收敛。

Client SSD方面，PC OEM拉货动能预估会在第一季达高峰，另随着PCIe 4.0 SSD渗透率持续上升，部分供应商已经启动制程升级，买方为避免SSD供应青黄不接，均愿意绑定较大需求位元订单。同时，供应商为加速达到损益平衡，大举拉抬PCIe 4.0产品价格，笔电客户被迫接受供应商报价可能性上升，故预估PC Client SSD第一季合约价季涨幅约15——20%。

Enterprise SSD方面，北美CSP采购需求仍未成长，但有来自中国CSP、Server品牌业者的订单支撑，2024年第一季Enterprise SSD市场需求呈现淡季不淡。整体来看，为建立安全库存水位，买方持续扩大订单，第一季供应商议价态度更强硬，带动Enterprise SSD合约季涨幅约18——23%。

eMMC方面，主要应用如智能手机、Chromebook客户采购需求持续回稳，不论原厂或模组厂均强势拉抬eMMC价格。由于部分原厂积极减产策略延续至第一季，导致小容量产品供应吃紧，买方由于库存偏低而被迫接受涨价，以避免供应短缺，而原厂会根据Wafer价格涨幅，同步调涨eMMC报价，故不论eMMC大小容量及产品应用领域，涨价幅度均高于两成。因此，预估第一季eMMC合约价季涨幅约18——23%。

UFS方面，受原厂限制供应UFS产品并强势抬价影响，智能手机客户库存明显偏低，其中又以采用较高制程的UFS 4.0最为短缺，使第一季智能手机OEM持续扩大订单，以建立安全库存水位。由于UFS 4.0供应商有限，并集中采用先进制程，加上Wafer合约价在2023年第四季涨幅已超过四成，原厂都希望能快速实现损益平衡。而即便卖方仍有足够库存满足市场需求，但UFS各系列产品报价仍都超过三成，故预估第一季UFS合约价季涨幅约18——23%，以Mobile领域产品为首领涨。

NAND Flash Wafer方面，由于短期涨幅已高，加上第一季需求尚未全面复苏，模组厂开始销售Wafer库存锁定获利及维持营运现金流，导致买方追价意愿降低。即便原厂计划提高价格以提升获利，但第一季NAND Flash Wafer合约价季涨幅收敛，预估约8——13%。

晶圆厂开启密集降价潮

从供应链爆料的消息来看，三星晶圆代工部门今年一季度将开始跟进其他竞争对手的竞价策略，向客户提供5%-15%的折扣，并且表示出还愿意进一步协商的态度。

2023年对于许多半导体企业而言，都是较为艰难的一年。受到需求下降，市场萎靡的影响，不少厂商的营收都受到了巨大的影响。不过由于半导体漫长的产业链，导致牛鞭效应下，终端市场的寒冬并未及时传递至上游企业，比如晶圆代工市场。

在2023年初，台积电便考虑到通货膨胀与海内外扩产成本上涨等因素，上调了各制程的报价，平均涨幅约3%起。甚至市场中还传言，应考虑成本因素，计划在2023年下半年再次涨价。

不过真到了下半年，台积电的态度反而发生了180°大转弯。按照台积电的惯例，每到一年年中都会与自己的客户商议下一年的晶圆代工费用。但市场消息称，台积电原本预计2024年依照制程不同，涨价约在6%至9%左右，但与客户协商后，涨幅从3%起跳，成熟制程涨幅达6%。即便是这样的方案，业界有传闻，苹果拒绝了台积电的涨价要求。

而到了2023年年末，台积电的态度放的更低。时隔三年，台积电决定在2024年将成熟制程回复降价，降价幅度在2%左右。并且针对7nm制程，降幅在5%-10%。据了解，台积电提供的降价方式为一个季度投片完成后，用下一个季度开芯片的光罩费用来抵扣。

自台积电开启降价后，其他晶圆代工厂也放下了矜持。业内消息显示，三星已经下调今年第一季度晶圆代工报价，下调幅度为5%-15%，并且还表示愿意协商。

此外，联电已经透露，目前8英寸晶圆已经调降，12英寸暂未调整。不过考虑到今年一季度需求的疲软，联电计划通过扩大降价幅度来刺激客户下单，预计降价幅度将达到10%以上。

世界先进也开始宣布将2023年下半年的报价下调5%左右，大客户折让约10%。面对当前激烈的市场竞争，也不排除世界先进在降价上还将有更进一步的动作，再次下调代工价格。而力积电在2023年三季度陷入亏损后，其产能利用率仅为60%左右，目前有消息人士透露，力积电也在计划采取降价措施，来提高产能利用率。

据市场调研机构TrendForce报告显示，截至2023年，中国台湾约占全球晶圆代工产能的46%，其次为中国占26%，韩国为12%，美国与日本分别为6%与2%。预计到2027年，中国台湾的占比将下降至41%，不过仍将保持全球最高的占比。

芯片市场将迎来反转？

近期，SEMI发布的一份《全球晶圆厂预测报告》显示，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%，并首次突破每月3000万片晶圆大关。

而增长的逻辑上，SEMI认为，受到前沿逻辑和代工厂产能增长，以及生成式AI与高性能计算（HPC）在内的应用，叠加芯片终端需求的强劲复苏，是支撑今年需求增长的重要逻辑。

此前SEMI发布的报告显示，2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82座新的晶圆厂，其中2023年将有11个项目，而2024年将会落地42个项目，晶圆尺寸从100-300mm不等。

其中中国大陆将会在2024年有18个新的晶圆厂开始运营，产能将同比增长13%。中国台湾地区是全球半导体产能的第二大地区，该地区有望在2024年新增5座晶圆厂，产量同比增长4.2%。

与此同时，另一大代工厂英特尔正在虎视眈眈。从去年三季度的市场情况来看，英特尔晶圆代工市占率仅为1%，排全球第九位。英特尔首席执行官Pat Gelsinger更是喊出了IDM 2.0策略，一方面扩大自己工厂产能，另一方面扩大晶圆代工服务，同时扩大利用第三方晶圆代工产能。

对于产业界而言，英特尔明确的企图已经昭然若揭。甚至为了能够更好的发展，英特尔还成立了IFS事业群来整合晶圆代工业务。目前业内的消息显示，仅从内部订单来看，IFS事业群也将有望于今年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，相关制造年收入有望超过200亿美元。

竞争愈发激烈，都让这些晶圆厂开始不约而同的降价抢购订单。更重要的是，下游的寒气终于传递到了上游产业链。由于2023年市场整体需求低迷，成熟制程受众下降，进而影响到了晶圆代工厂的产能利用率。为了保持足够的生产规模，降价也是顺其自然。

当然，与许多人感受不同的是，市场并未停止增长的步伐。从SEMI的报告来看，2023年内存产能受到PC与智能手机消费需求疲软的影响，产能扩张放缓。但持续增长的态势并没有改变，预计2023年DRAM同比增加2%，至380万片晶圆，2024年将达到400万片晶圆的需求，同比增长5%。3D NAND在2030年需求保持在360万片晶圆，2024年将增长2%达到370万片晶圆。

而在分立和模拟器件领域，受到汽车电气化趋势的影响，尽管目前有所放缓，但需求依然保持着高增长。预计2023年分离器件市场规模将增长10%到410万片晶圆，2024年增长7%，达到440万片晶圆。模拟器件在2023年将达到210万片晶圆的规模，预计在2024年同比增长10%，至240万片晶圆的需求。