半导体行业协会 (SIA)宣布，2023 年 11 月全球半导体行业销售额总计 480 亿美元，比 2022 年 11 月的 456 亿美元总额增长 5.3%，比 2023 年 10 月的总额增长 2.9% 466 亿美元。每月销售额由世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织编制 ，代表三个月移动平均值。按收入计算，SIA 占美国半导体行业的 99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

SIA 总裁 John Neuffer 表示：“11 月份全球半导体销售额自 2022 年 8 月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在 2024 年实现两位数增长。”

从地区来看，中国 (7.6%)、亚太/所有其他地区 (7.1%)、欧洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的销售额同比增长，但欧洲 (-2.8%) 下降。中国 (4.4%)、美洲 (3.9%) 和亚太/所有其他地区 (3.5%) 的月度销售额有所增长，但日本 (-0.7%) 和欧洲 (-2.0%) 的月度销售额有所下降。

2023年，半导体行业实现了自2009年以来的最大涨幅，同比增长65%。这一结果可归因于需求达到顶峰以及下一代产品的开发进入关键阶段。

2023年被认为是半导体和整个科技行业发展最好的一年。随着人工智能热潮持续升温，对高性能计算的需求不断攀升，因此预计2024年的行业发展前景将非常值得期待。

另外据由主要芯片制造商组成的联盟世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布了乐观预测，全球半导体市场有望在2024年出现显著复苏，预计增长率为13.1%，飙升至创纪录的5883.6亿美元。已从此前估计的11.8%向上修正，重申了该行业在经历了一段充满挑战的时期后的弹性。


中国半导体产业的发展现状

随着信息技术和智能科技的迅猛发展，半导体产业作为支撑这一发展的核心产业之一，在中国的发展前景备受关注。那么，国内半导体产业的发展前景究竟如何呢？

首先，我们不得不承认，当前国内半导体产业在全球范围内的地位和影响力仍然相对较弱。与欧美等发达国家相比，中国的半导体产业起步相对较晚。然而，近年来，随着中国经济的快速崛起和政府的大力支持，国内半导体产业正迈向一个全新的阶段。

在政策层面上，中国政府制定了一系列支持半导体产业发展的政策措施。例如，《中国制造2025》提出要加快半导体产业的发展，加大对半导体技术研发和创新的支持力度。此外，政府还鼓励国内企业进行跨境并购，加强合作与竞争力提升。这些政策的出台将为国内半导体产业提供广阔的发展空间和机遇。

其次，国内半导体产业的研发实力也在不断提升。中国已经培育了一批拥有自主知识产权的芯片设计公司，并且在过去的几年里，取得了一些重要的突破和成果。例如，在5G通信领域，中国企业已经推出了多款自主研发的芯片，并且迅速跻身全球前列。这表明国内半导体产业在核心技术上具备了一定的竞争力。

此外，中国市场庞大的消费需求也为国内半导体产业提供了巨大的机遇。据统计，中国是全球最大的电子产品生产和消费国家，市场需求庞大。随着物联网、人工智能等新兴产业的兴起，对于高性能、低功耗的芯片和集成电路的需求将持续增长。这为国内半导体企业提供了一个良好的市场环境和发展平台。

然而，国内半导体产业发展中还面临着一些挑战。首先，与国外先进半导体企业相比，国内企业在核心技术、工艺制造和设备研发等方面还存在一定的差距。此外，技术人才匮乏也是一个制约国内半导体产业发展的重要因素。因此，国内企业需要加大人才引进和培养力度，提升自身的创新能力和竞争力。


国内半导体行业目前已取得哪些成就

从目前的企业分布情况来看，尽管中国大陆是世界半导体重要的消费市场，但深度参与世界半导体产业链的能力偏弱。

中国大陆的IDM企业在技术和市场份额方面相对较弱，在不同的排名中，全世界排名前十的IDM企业无一家是中国大陆企业，而在这一领域前十的市场占有率极高，根据2021年全球半导体产业协会（SEMI）发布的数据，全球半导体行业前十大IDM企业的市场份额约占全球市场的75%，其中包括英特尔、三星电子、台积电等领先企业。而中国大陆的IDM企业在市场份额上相对较小，市场份额不足5%。这表明中国大陆在IDM领域的市场份额相对较弱。虽然有一些企业在特定领域取得了进展，但与国际领先的IDM企业相比，仍有较大差距。

中国大陆Fabless模式运作的企业在国际市场中取得了一定的成就，在企业数量上已经不少，根据中国半导体行业协会的数据，中国大陆的Fabless企业数量已经超过3000家，在政府支持、市场需求和技术创新下积累了一定的优势，但在世界市场的总体份额仍旧偏低。根据IC Insights的数据，全球Fabless企业前十名的营收占比超过了全球Fabless市场的80%，这前十中无一是中国大陆企业。中国本身是全球最大的半导体消费市场之一，在5G、人工智能、物联网等领域，中国市场对高性能芯片的需求持续增长，为本土Fabless企业提供了巨大的市场机会。但由于受上下游影响波动较大，具有较强的脆弱性，同时，轻资产也意味着进入门槛不高，竞争压力相对较大。

Foundry工厂目前已经取得了一些竞争优势，如前所述，在晶圆代工厂排名前十的企业中，已经涌现出几家中国大陆的企业，成本优势和生产能力是中国大陆Foundry企业的优势，这些企业可以为国际客户提供相对廉价的制造服务。然而，技术水平和设备投入是这类企业需要面临的主要挑战，技术的先进意味着能够承接更多的代工需求。目前台湾地区在技术水平上有着绝对的优势，其代工历史悠久，竞争力十分强。

中国大陆在半导体领域的发展取得了一些进展，但在IDM和Fabless领域仍存在市场份额和技术水平上的挑战。在Foundry领域，中国大陆的企业正在逐步赶上，但技术提升仍然是一个关键因素。政府支持、市场需求和技术创新为中国大陆的半导体产业提供了发展契机，然而，要在全球半导体产业链中获得更强的地位，仍需要不断加强自主创新和技术提升。


2025 年全球半导体设备销售额将达到 1240 亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）发布了《年终总半导体设备预测报告》，预计今年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，较 2022 年的 1074 亿美元下降 6.1%。

SEMI 认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从2024 年开始反弹，预测 2025 年全球半导体设备销售额达到 1240 亿美元的新高。

按细分市场来区分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模 / 掩模版设备在内的半导体设备在 2022 年创下 940 亿美元的新高之后，2023 年销售额预计将下滑 3.7% 至 906 亿美元。

SEMI 认为，由于存储芯片产能增加，成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计 2024 年将增长 3%。随着新的晶圆厂项目推进、产能扩张以及技术迁移，使得行业总投资增加，这类设备预计 2025 年将进一步增长 18%。

后端设备领域，SEMI 预测 2023 年半导体测试设备市场销售额将收缩 15.9% 至 63 亿美元，封装设备销售额预计下降 31% 至 40 亿美元。SEMI 认为2025 年后端市场将恢复增长，测试设备销售额将增长 17%，组装和封装设备销售额将增长 20%。

按应用划分，SEMI 认为晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，但考虑到终端市场需求疲软，预测 2023 年将增长 6% 至 563 亿美元，而 2024 年收缩 2%，然后 2025 年再次增长 15% 至 633 亿美元。

SEMI 分析师指出，存储领域相关资本支出在 2023 年出现了大幅缩减，预计 2023 年 NAND 设备销售额将下降 49% 至 88 亿美元，但 2024 年将增长 21% 至 107 亿美元，2025 年将再增长 51% 至 162 亿美元。

此外，SEMI 预测 DRAM 设备销售额预计将保持稳定，2023 年和 2024 年分别增长 1% 和 3%。预计在 HBM 高带宽存储器的带动下，DRAM 设备销售额将在 2025 年增长 20%，达到 155 亿美元。

SEMI 指出中国的设备半导体设备出货量将实现创纪录的超 300 亿美元，并将扩大对其他地区的领先优势。