最近，Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看是相当的积极乐观，认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，这一年的市场总规模将达到6731亿美元。

预计从2023到2032年，全球销售额将以8.8%的复合年增长率增长，到2032年，预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。

Market.us的这份报告比较宏观，主要说明今后这些年全球半导体业的总体发展态势。实际上，半导体产业发展是有周期的，不太可能在10年内一直处于线性增长状态，周期内会有起伏，关于这些周期性的变化情况，这张图没有体现。

在经过低迷的2022和2023年后，人们都希望半导体行业能在2024年恢复往日辉煌，并持久发展下去。希望是需要实实在在的应用需求和技术支撑的，那么，如何才能发展到2032年13077亿美元的市场水平呢？总体来看，需要应用带动、芯片元器件供给、技术创新，以及全球各区域市场发展这四大元素的合力驱动。


先尝“开胃菜”

首先来看一下宏观市场行情。

1月9日，美国半导体行业协会（SIA）发布了一份统计数据，2023年11月，全球半导体行业销售额总计480亿美元，与2022年11月的456亿美元相比增长5.3%，比2023年10月的466亿美元增长2.9%。值得注意的是，这份2023年11月的数据，是自2022年8月以来首次实现同比正增长，这在很大程度上预示着2024年的半导体业将进入上升路径。

据WSTS统计，全球半导体业在2023年第四季度同比增长6%，这将为2024年每个季度的两位数同比增长奠定基础。

到2024年，预计半导体市场的两个关键驱动因素（手机和PC）将复苏，IDC预测，智能手机出货量在2023年下降5%后，2024年将增长4%，PC在2023年大幅下降14%后，2024年的出货量将增长4%。

下图所示为各大机构对2024年全球半导体业的增长预测，普遍乐观。

细分市场行情各不相同

不过，半导体行业并不是一个整体，它有很多不同的细分领域，比如存储、模拟芯片、晶圆代工、MCU和功率器件等等。这些领域的周期性也不一样，有的先进入下行周期，有的后出来，有的下跌快，有的上涨慢。我们来看看这些领域的具体情况吧。

首先是存储，这是最早进入下行周期的领域，也是最早出现拐点的领域。存储主要分为DRAM和NAND Flash两种，它们的价格受到供需的影响很大。

从22年下半年开始，存储的供应量超过了需求量，导致价格大幅下跌，很多厂商都陷入了亏损。但是，到了23年第三季度，存储的复苏趋势就已经很明显了，美光、三星等海外大佬的财报也证明了这一点。虽然存储行业还面临着一些问题，比如产能过剩、亏损未扭转、渠道库存高企等，但是从需求端看，存储已经开始了环比上升的势头。特别是在5G、云计算、人工智能等新兴领域，存储的需求有望持续增长。

其次是模拟芯片，这是一个比较稳定的领域，它的周期性相对较弱，因为它的应用范围很广，涉及到消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

模拟芯片的价格也不像存储那样波动很大，因为它的技术门槛较高，竞争压力较小。模拟芯片的下行周期比存储要晚一些，也就是23年上半年开始，主要是受到消费电子需求的下滑的影响。但是，到了23年下半年，模拟芯片的需求也开始有所回升，特别是在汽车、工业等领域，模拟芯片的需求有望保持增长。预计到了24年第一季度，模拟芯片的拐点就会出现。

再来看看晶圆代工，这是一个比较复杂的领域，它涉及到不同的制程技术，比如14纳米、22纳米等先进制程，和8寸片等成熟制程。不同的制程技术，受到的影响也不一样。在先进制程方面，海外代工厂的订单还是很多的，因为它们的技术优势很明显，下游客户也很稳定，比如苹果、高通等。

所以，这些领域的周期敏感度较低，稼动率也一直保持在七八成以上。而在成熟制程方面，国内代工厂的竞争就比较激烈了，因为它们的技术差距不大，下游客户也比较多变，比如华为、小米等。

所以，这些领域的周期敏感度较高，稼动率也比较低。晶圆代工的下行周期也是在23年上半年开始的，主要是受到下游客户的库存压力的影响。

预计要到24年中旬，下游客户的库存才能出清，晶圆代工的供需才能平衡。

接下来是MCU，这是一个比较细分的领域，它主要分为消费类MCU和汽车、工业相关的高端MCU。消费类MCU的周期性比较强，它主要受到消费电子需求的影响。

消费类MCU的下行周期也是在23年上半年开始的，主要是受到智能手机、平板电脑等产品的需求下滑的影响。但是，到了23年下半年到24年初，消费类MCU的需求也开始有所回升，特别是在物联网、智能家居等领域，消费类MCU的需求有望持续增长。而汽车、工业相关的高端MCU的周期性比较弱，它主要受到汽车、工业市场的影响。这些领域的需求一直比较旺盛，海外大厂的订单和价格也一直比较稳定。

对于高端MCU的需求的真正拐点，可能要看海外大厂的订单出清和整个汽车和工业市场的边际企稳。

最后是功率器件，这是一个比较难熬的领域，它主要受到工业、汽车等需求的影响。这个领域过去海外大厂主要靠长期订单撑着，而近两年高景气度时，国内厂商疯狂扩产，导致产能严重过剩。

由于产能释放还没完全出清，特别是对于工业、汽车等需求还没完全到达周期底部，功率器件的周期拐点可能要等到24年下半年，筑底过程可能更为漫长。

总之，整个半导体周期从存储开始，到23Q4，已经逐步进入筑底阶段，但这个阶段可能会持续至少两个季度左右。

AI将是最重要的推动力

近日，IDC也上调了其对全球半导体市场的展望，认为明年半导体市场将触底并恢复加速增长。IDC在新的预测中将2023年的收入预期从5188亿美元上调至5265亿美元。IDC认为，从需求角度来看，美国市场将保持弹性，而中国市场将在2024年下半年开始复苏，因此2024年的收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。

IDC认为，随着个人电脑和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长前景将更好。随着电气化在未来十年继续推动半导体含量，汽车和工业领域的高库存水平预计将在2024年下半年恢复到正常水平。2024年至2026年，技术和大型旗舰产品的推出将推动整个细分市场的更多半导体含量和价值，包括明年人工智能个人电脑(AI PC)和人工智能智能智能手机(AI Smartphone)的推出，以及急需的内存ASP和DRAM位容量的提高。

IDC全球半导体供应链技术情报研究经理Rudy Torrijos表示：“随着半导体市场恢复持续增长，我们将市场前景升级为增长。虽然供应商的库存水平仍然很高，但在关键细分市场的渠道和原始设备制造商中，可见度明显提高。我们预计收入增长将与终端用户需求相匹配。因此，我们预计资本支出将随之改善，从而在供应链中启动一个新的投资周期。”

IDC半导体和使能技术集团副总裁Mario Morales表示：“总体而言，IDC预计2023年整个半导体行业将下降12%，这比我们9月份的展望有所改善。收入将继续逐步恢复，并在2024年加速。半导体市场已经触底，并开始按季度环比增长。DRAM的平均售价正在改善，这是一个很好的早期指标，IDC预计供应商将继续控制产能增加和利用率，以推动可持续复苏。人工智能服务器和支持人工智能的终端设备的需求加速将在2024-2026年推动更多的半导体含量，从而推动企业的新升级周期。我们预计，到预测期结束时，人工智能芯片将占半导体收入的近2000亿美元。”