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中国成熟芯片产能,是美国6倍,先进芯片产能,约为美国2/3
2024-01-22 来源:科技专家
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关键词: 台积电 AMD 高通

台积电张忠谋有一个观点,那就是当芯片产业发展到一定程度后,就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转,那么制造、封测这些就会弱一些。


因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的,附加值低,所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走,然后在制造、封测方面,会弱一些。


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事实上美国正是如此,30年前,美国在全球芯片制造市场上,拿下了37%的份额,但后来美国芯片迅速发展后,发现制造芯片并不是高价值产业,于是慢慢将制造业转移,转到日本、韩国、中国台湾等地。


而美国更多从事高附加值,轻资产的设计,将制造外包,所以我们看到像苹果、高通、AMD、博通、英伟达等企业,均只设计芯片,不制造芯片。


于是在2020年的时候,美国芯片制造产能,已经下降至12%,甚至不及中国大陆的产能(16%)了。


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不过,当芯片产业制造能力不行时,也会存在另外一个问题,那就是空心化,毕竟制造要依赖国外企业,多多少少还是有一定风险的,特别是当全球一体化被打破的时候。


所以这几年,随着全球局势紧张,美国又想提振自己的芯片制造业,特别是美国不愿意看到中国大陆在芯片制造能力上,还比美国强了。


因为美国担心有一点,自己的芯片还要依赖中国大陆来制造,那么问题来了,目前中国大陆和美国相比,芯片制造水平如何?份额又如何?


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上图是机构公布的2023年先进芯片,成熟芯片产能分布情况,以及预测2027年全球先进芯片产能,成熟芯片产能的情况。


左边的是先进芯片产能,美国在2023年是12.2%,而中国则是8%,约为美国的66%,也就是三分之二。而到了2027年,美国将增长至17%,而中国则会下滑至6%,那么时候就只有美国的三分之一左右了。


右边表示是的成熟芯片产能,2023年时,中国占比为31%,美国是5%,中国是美国的6倍多。而到2027年时,中国将达到39%,而美国则依然是5%,美国约为中国的8倍。


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可见,美国现在主要发力先进芯片制造,在成熟芯片上,并不那么重视,毕竟全球能制造成熟芯片的企业太多了,美国不担心被卡脖子。


但在先进芯片上,美国还是想要扩产,让自己的芯片自己来造,同时要阻挡中国在先进芯片制造上的发展的,就看到时候中国能不能突破,让美国的目的无法实现了。



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