台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。

因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些。

事实上美国正是如此，30年前，美国在全球芯片制造市场上，拿下了37%的份额，但后来美国芯片迅速发展后，发现制造芯片并不是高价值产业，于是慢慢将制造业转移，转到日本、韩国、中国台湾等地。

而美国更多从事高附加值，轻资产的设计，将制造外包，所以我们看到像苹果、高通、AMD、博通、英伟达等企业，均只设计芯片，不制造芯片。

于是在2020年的时候，美国芯片制造产能，已经下降至12%，甚至不及中国大陆的产能（16%）了。

不过，当芯片产业制造能力不行时，也会存在另外一个问题，那就是空心化，毕竟制造要依赖国外企业，多多少少还是有一定风险的，特别是当全球一体化被打破的时候。

所以这几年，随着全球局势紧张，美国又想提振自己的芯片制造业，特别是美国不愿意看到中国大陆在芯片制造能力上，还比美国强了。

因为美国担心有一点，自己的芯片还要依赖中国大陆来制造，那么问题来了，目前中国大陆和美国相比，芯片制造水平如何？份额又如何？

上图是机构公布的2023年先进芯片，成熟芯片产能分布情况，以及预测2027年全球先进芯片产能，成熟芯片产能的情况。

左边的是先进芯片产能，美国在2023年是12.2%，而中国则是8%，约为美国的66%，也就是三分之二。而到了2027年，美国将增长至17%，而中国则会下滑至6%，那么时候就只有美国的三分之一左右了。

右边表示是的成熟芯片产能，2023年时，中国占比为31%，美国是5%，中国是美国的6倍多。而到2027年时，中国将达到39%，而美国则依然是5%，美国约为中国的8倍。

可见，美国现在主要发力先进芯片制造，在成熟芯片上，并不那么重视，毕竟全球能制造成熟芯片的企业太多了，美国不担心被卡脖子。

但在先进芯片上，美国还是想要扩产，让自己的芯片自己来造，同时要阻挡中国在先进芯片制造上的发展的，就看到时候中国能不能突破，让美国的目的无法实现了。