半导体设备业者指出，NVIDIA複制PC绘图卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向。

看好包括AI在内的HPC相关应用晶片需求强劲，台积电信心表示：“几乎所有的AI业者都正与台积电合作。”

据半导体设备业者表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计画加速推进且上调产能目标，来自NVIDIA、超微（AMD）等客户的“超级急件”（super hot run）只增不减，光是订单比重近5成的NVIDIA，目前H100交期虽已缩短，仍长达10个月，显见AI相关晶片需求维持高档。

据估算，排除Amkor等新增产能，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随著CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、美超微（Supermicro）、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货，预估自2024年首季起，AI伺服器营收贡献将逐季放大。

2023年ChatGPT热潮带动生成式AI应用爆发，也让NVIDIA的H100等AI GPU系列迅速呈现供不应求市况，云端服务业者（CSP）、伺服器企业与各国政府组织机构急抢H100、A100，但在此波AI热潮之前，高价AI GPU需求平平，加上先进制程与先进封装成本高昂，因此NVIDIA在台积电投片量相当保守。

尤其在先进封装方面，台积电虽清楚SoIC、CoWoS等技术已成未来半导体竞局胜负关键，但客户导入意愿慢吞吞，加上半导体产业近年供需反转，因此在扩产上也相当谨慎小心。

然而，2023年第2季蜂拥而至的AI晶片订单需求，NVIDIA与台积电完全来不及承接消化订单，供货卡关主要是台积电，但不在7/5奈米家族制程，而是先进封装产能大缺。

儘管台积电迅速把部分InFO产能从龙潭移至南科、部分设备直接改机挤出产能，同时龙潭、竹南与中科等厂扩大购入CoWoS相关设备，并将原本就委外给其他封测厂的Os（on Substrate）订单比重再拉升，但由于日本、台湾等供应链的设备生产需要半年以上时间，使得NVIDIA H100供货缺口不断扩大，一度交期长达52周以上，甚至有业者连下单队伍都不进。

半导体设备业者指出，NVIDIA複制PC绘图卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单分配上几乎完全控制，因此不会有先前市场所传出的overbooking问题。

此外，由多家大厂公开表示AI GPU依旧大缺或是下大单，迅速消弭了外传AI热潮已退烧、微软等大客户砍单的诸多传言。

如Meta执行长Mark Zuckerberg就表示，Meta计划2024年向NVIDIA採购至少35万颗H100，再加上从其他供应商提供的同等级晶片，预期年底前打造60万颗GPU规模的基础设施。

据了解，不只NVIDIA AI GPU供不应求，超微在2023年12月超微MI300系列发布会上，微软、Meta与甲骨文（Oracle）等也上台助阵，超微2024年初起将开始放量，只要台积电CoWoS、SoIC先进封装产能跟上，业绩可望逐季跳升增长。

设备业者进一步指出，台积电在确立AI大势与来自NVIDIA、超微等AI、HPC客户订单后，对于CoWoS与SoIC未来2年扩产计画更为精确。

其中，2024年底CoWoS月产能至少达3.2万片，2025年底再增至4.4万片；而2023年月产能不到2,000片、客户只有超微的SoIC，2024年底月产能目标期望能达6,000~6,500片，2025年则因应超微以外的苹果、NVIDIA等HPC客户扩大下单，月产能估将达1.4万~1.45万片。

随著CoWoS产能2024年逐季拉升，NVIDIA供货也将扩增，包括广达、美超微、华硕、技嘉与华擎也可取得较多AI GPU，AI伺服器出货动能将明显增速。

广达董事长林百里就指出，AI需求持续畅旺，订单源源不绝；技嘉董事长叶培城亦指出，在伺服器业绩飙升带动下，2023全年营收创新高，2024年将维持高成长表现，市场预期2024年伺服器营收将由400多亿元大增至700亿元。

值得注意的是，美超微日前大幅上修上季财测（2023年10~12月），营收增幅达3成，显见AI伺服器需求强劲。

另一方面，针对美国AI晶片禁令对于NVIDIA的影响，市场认为，目前高价H100、A100等在中国以外市场仍供不应求，中国客户也全力囤货，透过各种方式绕道採购，加上东南亚需求急速拉升，应可抵销檯面上AI GPU在中国市场禁售的大部分损失。

截至目前为止，向来对于营运表现掌握度相当精准的NVIDIA至今仍未下修2023年11月时所释出的财测，其预期第4季营收将达200亿美元，优于上季的181.2亿美元。

此外，NVIDIA也将在第2季推出升级版H200，最受关注的3奈米B100则应会按先前惯例，在3月GTC大会上发布，9月、10月量产面市。