芯片的原材料是沙子，但把沙子变成芯片，要经过几千道工序，这中间还需要几百种材料，几百种设备，流程非常复杂，技术要求也非常高，供应链复杂度堪称全球第一。

复杂一点，其实也没什么，但问题是美国联手日本、荷兰，在半导体设备上卡我们脖子，不出口一些先进的芯片设备给我们，搞得我们在一些关键设备上，全部要突破，要自研才行。

所以这几年，各种芯片设备传出了不断突破，替代国外产品的消息，那么问题来了，目前所有的国产半导体设备中，哪一种设备支持的芯片工艺最先进？能不能达到全球顶尖水平？

事实上，国产的半导体设备中，还真有这么一种设备，达到了全球顶尖水平，连台积电这样的企业，都从中国企业这里采购。

这种设备就是刻蚀机，和光刻机相比，名字相似，但干的事情却截然不同，但又必不可少。

光刻机是将芯片电路图，通过光线投影到硅晶圆上。而刻蚀机，则是将硅晶圆上没有投影的部分，蚀刻掉，只保留有投影的部分，形成电路图。光刻机和刻蚀机，是相对应的。

国内能够生产光刻机的厂商，其实并不少，但比较出名的主要是中微半导体，由中国刻蚀机第一人尹志尧博士创办。

在创立中微半导体之前，尹志尧博士曾在英特尔、泛林、应用材料等企业均工作过，个人在半导体行业拥有86项美国专利和200多项各国专利，被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。

他于2004年，带着钱，以及一帮半导体领域的精英，回到上海创办企业，立志要要打破国外的垄断。

创办公司仅3年后的2007年，就推出了第一代国产刻蚀机，还采用了双工作台，比国外竞品效率还要高。

美国泛林集团坐不住了，一方面是在2009年起诉中微的蚀刻机侵害它的权利，另外一方面则是想办法偷学中微的技术。

后来中微没惯着它，起诉泛林侵犯中微商业秘密，双方你来我往，官司一打就是10多年，最后中微彻底胜诉，泛林侵犯中微商业秘密成立。

而在打官司的过程中，中微的研发可一直在继续，刻蚀机也是不断进步，从28nm到10nm，再到5nm、3nm。

目前中微的刻蚀机，早就实现了3nm工艺，并且被台积电应用于实际3nm芯片生产之中，中微还表示，目前正在和客户一起试验2nm工艺的刻蚀机，后续也会用于下一代晶圆制造之中。

不过，正如前面所言，芯片制造，需要几百种设备，并且是遵循木桶理论，实际水平取决于最短的那一块短板，所以其它国产设备也加油吧，如果和国产刻蚀机一样，达到3nm，那还怕什么禁令？