2023年对于晶圆厂们而言，是比较难过的一年，因为需求不振，订单减少，众多厂商们不仅价格下滑，同时产能利用率也下滑。

数据显示，整个2023年，全球晶圆代工厂的总体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右是空置的，因为晶圆厂一般不关机的，意味着30%的机器在运转，但资源在浪费，但没有产出。

而随着2024年的到来，芯片行业似乎迎来了上行，需求慢慢恢复，订单也慢慢增多了，都以为好日子要来了，不曾想，价格战又开打了。

按照TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，主流的晶圆厂们，为了抢订单，纷纷对价格进行了调整，不是涨价，而是降价。

降价的这些晶圆厂，包括台积电的成熟工艺，三星、联电、中芯、格芯、华虹、晶合集成等，基本上所有的晶圆厂，都不例外。

当然，打价格战的主要也是成熟工艺，毕竟拥有先进工艺的厂商，只有三星、台积电这两家的先进工艺，竞争不那么激烈，所以不必打价格战。

但成熟工艺竞争压力大，基本上所有的晶圆厂都在成熟工艺上竞争，所以价格战也是在所难免，包括台积电、三星在内，都已经下调了成熟晶圆的报价。

为何芯片产业上行了，需求增加了，还要打价格战？当然还是产能太多，供大于求了。

前几天，全球的芯片企业们都在扩产，除了台积电、三星、intel在推进先进工艺外，其它的晶圆，全部在扩产成熟芯片。

数据显示，2023年底，相比于2021年底，成熟芯片的产能应该增长了20%左右，但目前需求还没有恢复到2021的时候，增加的这些产能，可以说全部是多出来的。

目前全球的晶圆厂们，还在扩产，按照SEMI的统计，2024年、2025年这两年，全球的晶圆产能还将每年增长10%以上，并且大多是成熟芯片的产能。

按照这样计算，如果需求不能持续有效的增长，未来成熟芯片的产能，有可能多出40%-50%，不知道到时候这些晶圆厂们怎么办？减产or倒闭？