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芯片代工价格战打响!台积电、三星、中芯等,谁也逃不过
2024-01-31 来源:科技专家
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关键词: 台积电 三星 中芯国际

2023年对于晶圆厂们而言,是比较难过的一年,因为需求不振,订单减少,众多厂商们不仅价格下滑,同时产能利用率也下滑。


数据显示,整个2023年,全球晶圆代工厂的总体产能利用率,或在70%左右,也就是说有30%左右是空置的,因为晶圆厂一般不关机的,意味着30%的机器在运转,但资源在浪费,但没有产出。


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而随着2024年的到来,芯片行业似乎迎来了上行,需求慢慢恢复,订单也慢慢增多了,都以为好日子要来了,不曾想,价格战又开打了。


按照TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,主流的晶圆厂们,为了抢订单,纷纷对价格进行了调整,不是涨价,而是降价。


降价的这些晶圆厂,包括台积电的成熟工艺,三星、联电、中芯、格芯、华虹、晶合集成等,基本上所有的晶圆厂,都不例外。


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当然,打价格战的主要也是成熟工艺,毕竟拥有先进工艺的厂商,只有三星、台积电这两家的先进工艺,竞争不那么激烈,所以不必打价格战。


但成熟工艺竞争压力大,基本上所有的晶圆厂都在成熟工艺上竞争,所以价格战也是在所难免,包括台积电、三星在内,都已经下调了成熟晶圆的报价。


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为何芯片产业上行了,需求增加了,还要打价格战?当然还是产能太多,供大于求了。


前几天,全球的芯片企业们都在扩产,除了台积电、三星、intel在推进先进工艺外,其它的晶圆,全部在扩产成熟芯片。


数据显示,2023年底,相比于2021年底,成熟芯片的产能应该增长了20%左右,但目前需求还没有恢复到2021的时候,增加的这些产能,可以说全部是多出来的。


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目前全球的晶圆厂们,还在扩产,按照SEMI的统计,2024年、2025年这两年,全球的晶圆产能还将每年增长10%以上,并且大多是成熟芯片的产能。


按照这样计算,如果需求不能持续有效的增长,未来成熟芯片的产能,有可能多出40%-50%,不知道到时候这些晶圆厂们怎么办?减产or倒闭?



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