数据显示，2023年，在全球芯片市场，美国已经拿下了近50%的份额，也就是说一半的江山是被美国芯片企业拿下的。

事实上，这并不难理解，CPU中的intel、AMD，GPU中的nvidia、AMD，Soc中的高通、苹果等，还有其它众多的芯片产品，顶尖企业都在美国，所以拿下一半的市场很正常。

不过，虽然美国拿下了全球一半的芯片市场，但有一个问题，却越来越严重的影响了美国，那就是芯片制造。

数据显示，目前美国的芯片产能，只占全球芯片产能的10%左右，美国的的芯片中，80%以上都在美国之外的地区制造，比如在中国大陆、在中国台湾、在新加坡、在韩国等地。

其中以中国（含中国大陆、中国台湾、中国香港）制造的占比最高，达到了美国所有芯片中的60%左右。

所以美国一直不愿意接受这个事实，想重振芯片制造业，让美国自己的芯片，在美国本土制造，为此搞出了各种补贴，比如最近的530亿美元芯片补贴案，就是这样来的。

不过，虽然这个法案提出了两三年，但实际没什么进展，目前不管是台积电利亚桑那工厂，还是英特尔的工厂，进度堪忧，未来能不能如期投产，还是未知数。

目前业界有一个共识，那就是美国要的芯片，自己肯定造不了，不管怎么努力，结果都是如此，未来美国要的芯片，还得依赖中国来制造。

为何会这样呢？原因在于芯片制造，不仅仅是技术、供应链的问题，更重要的是商业性问题。芯片是大规模，高劳动密集度的，复杂的，迭代最为迅速的产业，同时又是商业化程度非常高的产业。

这样的产业，需要的除了技术、产业链外，还需要最为充分的市场竞争，简单的来讲，那就是这种产品，最终还是要靠性价比、质价比来取胜，尤其在快速迭代，不断的更新换代时，价格、品质如果不能取胜，就会被市场淘汰掉。

而在中国造芯，有明显的几大优势，一是土地资源多，这一点是日本、韩国等地比不了的，芯片制造厂，需要占地面积很大。

二是资源丰富，需要的电力资源、水力资源，中国都有，这也是其它地区比拟不了的。

三是在全球，都无法找到中国这么相对便宜，又有一定技能，还能够任劳任怨加班的工作，在美国是不可能，实现中国工人这么高效的产能。

此外，中国是全球工业体系最健全的国家，产业链非常丰富。综合来看，在中国大陆造芯，成本全球最低，中国台湾造芯，成本全球第二低，这是台系某晶圆厂CEO说的。

芯片制造出来后，需要销售到全球，同时每一年都在升级，不断的更新技术，成本最低，工人好管理，劳动力足，资源丰富，就是最大的竞争优势。

所以中国天然就是芯片制造中心，这是美国改变不了的事实，所以业界认为，不管美国怎么折腾，最终美国要的芯片，美国自己肯定是造不了，还得中国来造。