苹果iPhone组装商和全球最大的电子产品代工制造商富士康（鸿海精密工业）预计今年的业务将“略有下降”。富士康表示，“前景比去年好，但面临人工智能（AI）服务器芯片短缺的问题。”

富士康董事长刘扬伟表示，“尽管我们在第一季度进行了相当大的减记，但我们去年的表现相当不错”，他指的是与其持有的日本夏普34%股权相关的减记，价值173亿元新台币。

刘扬伟表示，“至于今年的前景，我认为可能会比去年稍微好一点。”富士康去年11月表示，对2024年的前景持“相对保守和中性”的态度。

他补充说，对人工智能服务器的需求“当然”会很好，但由于地缘政治问题，全球经济的不确定性将影响消费产品的需求。


英伟达有压力了

打出降价招

目前市场上，英伟达的GPU占据了主导地位。但华为作为后起之秀，凭借其强大的研发实力和技术积累，推出了自家的AI芯片，迅速占领了一席之地。

华为AI芯片的火爆程度无需多言。它的高性能、低功耗等特点赢得了众多企业和开发者的青睐。与此同时，英伟达也看到了华为的威胁，开始感到压力山大。为了维护自己的市场份额，英伟达不得不采取措施来应对华为的挑战。

于是，英伟达决定降价销售其特供的GPU。这一策略背后的意图很明显：通过降低成本来提高竞争力，从而压制华为的发展势头。但英伟达真的能如愿以偿吗？

事实上，降价销售并不是长久之计。尽管短期内可能会吸引一些客户，但从长远来看，过度的价格战可能会损害品牌形象和产品品质。另外，华为也不是吃素的。面对英伟达的挑战，华为并没有坐以待毙。相反，华为积极布局，加大了研发力度，不断提升产品性能和用户体验。同时，华为还加强了与各行业的合作，积极拓展应用场景，为AI芯片的应用提供了更多可能性。

还有一个不可忽视的因素是生态系统。英伟达在GPU领域已经深耕多年，建立了一套完整的生态系统，涵盖了开发工具、库、框架等方面。而华为作为一个后来者，要想在这个生态系统中脱颖而出，需要付出更多的努力和时间。


先进封装产能不够

AI芯片紧缺

据UDN报道，由于先进封装产能长期短缺，导致英伟达AI芯片供应紧张，之前已经寻求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封装解决方案。

预计英特尔最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封装产能的扩张步伐，今年第一季度大概能增至月产能接近5万片晶圆，比去年12月增长25%。

AI芯片供应短缺主要源自先进封装产能不足，另外HBM3供应紧张也是原因之一，另外部分云端服务商过度下单也增加了供应链的压力。当然，一些服务器供应商则从这些订单中受惠，并加速扩大产能，以便云端服务商能快速部署设备。


新老选手积极布局

合力围剿英伟达

“围剿”英伟达，新老守卫者能否脱颖而出？

北京时间2月2日，科技巨头Meta Platforms对外证实，该公司计划今年在其数据中心部署最新的自研定制芯片，并将与其他GPU芯片协调工作，旨在支持其 AI 大模型发展。

研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel表示，考虑到Meta的运营规模，一旦大规模成功部署自研芯片，有望将每年节省数亿美元能源成本，以及数十亿美元芯片采购成本。

更早之前，OpenAI 持续推进“造芯”计划。公司CEO萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）日前到访韩国，与芯片巨头三星、SK海力士探讨合作。据报道，双方会议讨论的主要话题之一是高带宽存储（HBM）芯片，有消息称，若合作达成三星和SK海力士可能会为 OpenAI 定制开发以及生产存储芯片。

不止是Meta和OpenAI，据The Information统计，截至目前，全球有超过18家用于 AI 大模型训练和推理的芯片设计初创公司，包括Cerebras、Graphcore、壁仞科技、摩尔线程、d-Matrix等，融资总额已超过60亿美元，企业整体估值共计超过250亿美元（约合1792.95亿元人民币）。

除了OpenAI之外，此次“围剿”英伟达的队伍主要包括三类：

一是英特尔、AMD这类芯片巨头，与英伟达“亦敌亦友”很久的时间，对于GPU技术也有非常多的了解，如今希望“挑战”英伟达；

二是Meta、亚马逊、微软这类互联网和云服务厂商，他们对于云端大模型技术很了解，希望能借此降低成本且减少对英伟达的依赖；

三是近五年内成立的芯片设计初创企业，如Tenstorrent、Cerebras、Graphcore、Etched、Extropic和MatX等公司，因此其借助新一轮 AI 浪潮，或将推动其产品销售迅速增长。

不过，The information并不看好这么多 AI 芯片公司未来都持续存在。

该报道指出，上一轮2015年崛起的多个与 AI、自动驾驶芯片初创公司，最终却随着大公司入局和大规模并且而倒闭消失。“这凸显了科技行业的一个模式：人才和资本流向火热的地方。”

那么，企业如何构建 AI 芯片技术、产品和商业化壁垒，是这场“围剿”英伟达之战的重要因素。

黄仁勋近期公开表示，华为、英特尔以及美国政府的出口管制，已经对英伟达在 AI 芯片市场的主导地位构成了严峻挑战。

2月1日，有消息传出，英伟达针对美国最新出口管制新规而研发的三款中国“特供版”芯片HGX H20，将于2024年第一季度开始小批量预定和交付，预计二季度开始大批量交付。据悉，H20芯片性能还不到H100的20%，而整体价格H20定价为每张卡1.2万美元至1.5万美元，最终销售价格约为11万元人民币（约合15320美元），与华为Ascend 910B定价基本持平。

另据经销商公开信息，配置 8 颗 AI 芯片的英伟达 H20 服务器售价为140万元。相比之下，采用8颗H800芯片服务器去年售价高达200万元左右。

对于英伟达将要发布的特定 AI 芯片新品，阿里巴巴、腾讯、新华三等公司早在2023年11月就开启测试。但多个消息显示，这些企业对于今年向英伟达订购的芯片数量或将远远少于此前的计划。

英伟达在中国销售高端显卡变得越来越难，而后面还有更多厂商进行“追赶”，比如OpenAI“造芯”。因此，随着AI 芯片市场竞争加剧，新老守卫者当中，谁会从这场 AI 炒作浪潮中脱颖而出成为赢家，未来这一重要市场如何变化，这都将值得期待。

“很多人认为算力会迅速下降，商业模式会随着算力下降而成立，但我们判断，未来算力成本不会下降，很长时间算力成本仍将持续位于高位。”小冰公司CEO李笛近日对钛媒体App表示。