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从争相入手到纷纷撤回IPO,半导体行业发生哪些转变?
2024-02-22 来源:贤集网
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关键词: 半导体 芯片 IPO

曾几何时,IPO是半导体市场的高频词,在政策支持以及国产化浪潮驱动下,半导体产业迅猛发展,资本强势入场。

“能拿到份额就一定要提前卡位,抢在IPO前进入”,成为当时想把口袋中的“钱”投出去的投资人内心最焦急的写照。

以前出了名不赚钱的半导体和芯片市场,摇身一变成了全球VC最赚钱的赛道之一。沉寂已久的早期投资也都纷纷强势回归,一时间市场充满了“钱”的味道。

尤其是在大基金推动,以及华为事件引爆市场情绪的双重影响下,带动国内半导体投资额迅速增加。2019年国内半导体行业投资金额为300亿元,2020年猛增至1400亿元,到了2021年半导体融资总金额超3800亿,直逼4000亿元,期间增长超越十倍。



在这个过程中,科创板的开板,再次推动国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO,开启了上市热潮。

2020年开始,半导体企业上市数量开始保持2位数的增长,备受资本追捧。


半导体IPO遇冷

2024年伊始,接连两家半导体企业IPO宣告终止,遇冷态势依旧。

不难看到,资本市场的风向,变了!

众所周知,随着半导体下游需求的结构性分化,消费电子行业需求疲软,加之产业链库存消化进度缓慢,2023年半导体周期处于筑底阶段。与此同时,在证监会阶段性收紧IPO节奏后,半导体企业IPO进度明显放缓。

据悉,2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家,2021年进一步增加至19家企业,到了2022年增加至22家。进入2023年,有40家IPO企业按下“暂停键”。相比往年,2023年多个月份出现“0”家半导体企业受理的情况,科创板更是出现了长达92天的“0受理”,融资规模也明显缩减,这在一定程度上都印证了2023年IPO市场的惨淡。

回看这些终止IPO的企业,原因各异,包括:部分企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题,而提出撤回IPO申请;股权相关及板块定位问题;此外,终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。

比如,企业申请时板块定位不准,撤单更换板块重新申报的情况偶有发生。部分半导体企业会在撤单后,根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。

有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单:一方面,2023年半导体产业景气度下行趋势明显,在此氛围中,资本市场并不活跃,二级市场行情持续低迷,不少企业还经历了上市即破发的窘境,部分企业会认为这并非上市良机。

同时,芯湃资本创始合伙人李占猛还指出,内卷现象严重,绝大部分半导体企业业绩承压,企业运营压力剧增,业绩指标和营收成长性无法满足监管标准,因此打了“退堂鼓”

此外,政策的实施对正在IPO的企业也产生了实质性影响。

2023年上半年,全面注册制的实施给半导体企业IPO扔出了一颗“甜枣”,其本质是把选择权交给市场,扩大社会资金支持实体经济的渠道。



然而,美味的果实还未来得及咀嚼。

2023年8月,证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》,称“根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡”,进一步加强对IPO审核监管。“尤其是科创板基本上不受理亏损企业的申报,导致很多不盈利的半导体企业不得不撤材料”,李占猛向笔者补充道。自此,A股新上市企业数量明显减少,IPO融资规模自2018年来首次出现下滑,除了半导体企业,其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。

随着主动撤回企业的增加,交易所也持续压实中介机构责任,强调要提高执业质量。监管对于IPO项目的督导更加细化,“零容忍”监管态势不断加码。


政策收紧

2024年半导体IPO何去何从


展望2024年,业界普遍认为IPO收紧政策仍在延续。预计2024全年A股市场IPO数量可能为200家——240家,全年融资额将达到1600亿元——1900亿元,半导体企业上市仍将受到一定影响。

截至2024年1月10日,电子信息板块企业中,仅有8家企业市值达到千亿以上。分别是:中芯国际、海康威视、工业富联、立讯精密、海光信息、京东方、北方华创和韦尔股份。

企业规模大小是是衡量企业发展水平和市场竞争力的重要指标,不同的上市地和板块对企业规模有不同的要求。

如上交所上市,主板要求企业净利润连续三年累计不低于1.5亿元且最近一年净利润不低于6000万元;科创板要求企业营业收入不低于1亿元或者市值不低于10亿元。

深交所上市,要求企业净利润连续两年累计不低于5000万元或市值不低于10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

半导体市场前景

虽然存储行业还面临着一些问题,比如产能过剩、亏损未扭转、渠道库存高企等,但是从需求端看,存储已经开始了环比上升的势头。

特别是在5G、云计算、人工智能等新兴领域,存储的需求有望持续增长。

其次是模拟芯片,这是一个比较稳定的领域,它的周期性相对较弱,因为它的应用范围很广,涉及到消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

模拟芯片的价格也不像存储那样波动很大,因为它的技术门槛较高,竞争压力较小。模拟芯片的下行周期比存储要晚一些,也就是23年上半年开始,主要是受到消费电子需求的下滑的影响。

但是,到了23年下半年,模拟芯片的需求也开始有所回升,特别是在汽车、工业等领域,模拟芯片的需求有望保持增长。预计到了24年第一季度,模拟芯片的拐点就会出现。

再来看看晶圆代工,这是一个比较复杂的领域,它涉及到不同的制程技术,比如14纳米、22纳米等先进制程,和8寸片等成熟制程。

不同的制程技术,受到的影响也不一样。在先进制程方面,海外代工厂的订单还是很多的,因为它们的技术优势很明显,下游客户也很稳定,比如苹果、高通等。

所以,这些领域的周期敏感度较低,稼动率也一直保持在七八成以上。而在成熟制程方面,国内代工厂的竞争就比较激烈了,因为它们的技术差距不大,下游客户也比较多变,比如华为、小米等。

所以,这些领域的周期敏感度较高,稼动率也比较低。晶圆代工的下行周期也是在23年上半年开始的,主要是受到下游客户的库存压力的影响。



预计要到24年中旬,下游客户的库存才能出清,晶圆代工的供需才能平衡。

接下来是MCU,这是一个比较细分的领域,它主要分为消费类MCU和汽车、工业相关的高端MCU。消费类MCU的周期性比较强,它主要受到消费电子需求的影响。

消费类MCU的下行周期也是在23年上半年开始的,主要是受到智能手机、平板电脑等产品的需求下滑的影响。

但是,到了23年下半年到24年初,消费类MCU的需求也开始有所回升,特别是在物联网、智能家居等领域,消费类MCU的需求有望持续增长。

而汽车、工业相关的高端MCU的周期性比较弱,它主要受到汽车、工业市场的影响。这些领域的需求一直比较旺盛,海外大厂的订单和价格也一直比较稳定。

对于高端MCU的需求的真正拐点,可能要看海外大厂的订单出清和整个汽车和工业市场的边际企稳。

最后是功率器件,这是一个比较难熬的领域,它主要受到工业、汽车等需求的影响。这个领域过去海外大厂主要靠长期订单撑着,而近两年高景气度时,国内厂商疯狂扩产,导致产能严重过剩。

由于产能释放还没完全出清,特别是对于工业、汽车等需求还没完全到达周期底部,功率器件的周期拐点可能要等到24年下半年,筑底过程可能更为漫长。

总之,整个半导体周期从存储开始,到23Q4,已经逐步进入筑底阶段,但这个阶段可能会持续至少两个季度左右。

所以,大家不要急,要有耐心,要有信心。在24年下半年,如果终端需求开始复苏,各领域库存得到绝对出清,整个半导体市场就会迎来全面的复苏趋势。



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