芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国……

那么问题来了， 哪个国家和地区的建设速度最快？哪个地区的建设速度最慢？近日，有机构整理了1990-2020年这30年间，全球各地建设晶圆厂的速度并进行了排名。

数据显示，这30年间，全球共建了635座晶圆厂，平均建设时间为682天。

如下图所示，这是统计的以天为单位的时间排名，可以看到日本最快，只需要584天，两年时间都不要，从0开始建设的芯片厂，就能够投产。

然后是韩国，只要620天，而中国台湾排在第3，需要654天，前面这三个地区的建设时间，好于平均值。

接着再是欧洲和中东，大约是690天，而中国大陆排名第五名，需要701天。

而美国比中国大陆建设时间更慢，需要736天，相当于多出一个多月的时间，而建设时间最长的则是东南亚，需要781天，也就是2年多时间。

芯片厂建设时间，和什么有关系？一方面是资金，没钱自然建不快。二是和当地的工人、建设能力相关，不过这一块，大家都清楚的，中国基建没人能比。

当然，还和半导体设备入厂、产业链供给等情况有关，毕竟如果没有设备，没有配套的供应链，都无法正常开工，建成的是空厂房也没用。

但不否认的是，晶圆厂的建设速度，其实已经是衡量一个国家或地区半导体产业发展水平的重要指标了。

从这个指标来看，日本现在的芯片制造水平虽然表现不给力，但综合实力还是非常强的，而中国大陆虽然这几年在努力的追赶，但与全球顶尖水平相比，还是有差距的，至于美国，已经不算什么了。

不过，也有人表示称，这是2020年前的数据了，这几年中国高速发展，说不定建设速度已经大幅度提升了，说不定已经是全球第一了呢，那是不是这样就不得而知了。