近日，知名机构正式发布了2023年全球专属晶圆代工厂的营收、市场份额情况。

如下图所示，不考虑英特尔、三星等IDM厂商的代工业务，全球前10大专属晶圆代工厂的数据排名如下。

台积电、联电、格芯、中芯、华虹、力积电、托塔、世界先进、晶合集成、东部高科这10大厂商，位列前10名。

从营收、市场来看，台积电是真正的遥遥领先，份额高达66%，然后联电、格芯、中芯三家差不太多，均在6%左右。

从国别来看，中国7大厂商上榜，其中中国台湾是4家，包括台积电、联电、力积电和世界先进，这4家合计为75.42%，较上一年再次增加。

而中国大陆是三家，包括中芯国际、华虹集团、晶合集成，三家合计份额为10.56%，较上一年，也增加了。

而美国1家，就是格芯，份额只有6.58%，较上一年份额下滑了0.02%。韩国一家（三星是IDM厂商，没有计算在内），是东部高科，份额为0.85%。以色列一家，是托塔，份额为1.35%，较上一年也下滑了。

从这个数量，份额来看，中国台湾是妥妥的第一名，而中国大陆是第二名，美国是第三名，但远落后于中国台湾，也落后于中国大陆。

而看到这个数据，估计美国会有点着急，原因是美国一直想重振芯片制造业，让芯片制造回流美国，而衡量的标准之一，自然就是晶圆代工的市场份额。

毕竟现在的芯片领域，IDM企业越来越少，都是设计和制造分离的，像苹果、高通、nvidia、AMD等顶级芯片企业，都只设计芯片，不参与制造，最后都得代工厂来制造。

一旦芯片代工市场，被中国厂商垄断，意味着美国需要的芯片，最后也要依赖中国来制造了，美国肯定不愿意看到的，因为这也意味着美国的芯片，被中国卡住脖子了，这怎么能接受呢。

这不，就传出消息，美国计划直接向格芯提供15亿美元的补贴资金，同时纽约州也要补贴格芯6 亿美元，摆明了美国是真的着急了，想要疯狂撒币给自己的晶圆企业，希望格芯能够承担起重振芯片制造的重任。