近日，韩国存储器巨头SK海力士（SK hynix）确认高带宽记忆体（HBM）销售创纪录，2024年全年HBM产能已全部售罄，预示着内存市场即将迎来复苏。

根据SK海力士副社长金起台（Kim Ki-tae）在官方博客的表述，过去几个月HBM的销售创下历史新高，成功带动了公司第四季度的盈利。金起台指出，生成式人工智能服务的日益多样化和持续发展，作为AI存储器解决方案的HBM需求也出现爆炸性增长。

HBM作为一款高效能、高容量的内存产品，被认为具有里程碑意义，颠覆了传统观念中内存只是整个系统一部分的看法。SK海力士凭借卓越的技术实力在全球大型科技公司中备受青睐，其HBM在市场上取得了领先地位。

金起台透露，尽管外部仍存在不稳定因素，但2024年存储器市场有望逐渐加温。全球大型科技客户的产品需求复苏是其中一个重要原因。随着PC、智能手机等AI装置对人工智能应用的提升，HBM3E、DDR5、LPDDR5T等产品的需求也将增加，为内存市场带来新的增长动力。

SK海力士早已着眼未来，为了保持市场领先地位，公司已经开始为2025年预作准备。此外，有消息称SK海力士选定印第安纳州建造先进封装厂，专注于3D堆叠制程，为HBM制造提供更强大的支持。这也是美国政府为降低对台湾先进芯片依赖而提出的战略之一。

SK海力士表示，今年底的HBM生产配额已全部售罄，公司已经在积极争取客户购买量，以更有利的条件销售高质量产品。面对内存市场的激烈竞争，SK海力士通过提前做好应对人工智能时代到来的准备，成功占据了市场领先地位。


AI掀起存储芯片战争

对于韩国半导体行业来说，去年有一个坏消息，也有一个好消息。坏消息是内存和存储行业进入到了下行周期，库存飙升，售价猛跌，韩国半导体厂商为此蒙受了巨额的亏损。

而好消息是在下行周期中，由于英伟达AI加速卡的带动下，全世界的科技公司都开始争抢AI芯片，至今还是供不应求的状态，HBM便水涨船高，成为逆势大涨的内存产品。

而英伟达的产能之所以上不来，很大程度就是因为HBM不够用。英伟达的每块H100芯片都要用到六颗HBM3芯片，总容量可达80GB。而新推出的H200 AI加速卡，需要采用新升级的HBM3e芯片，总容量可增至141GB。

HBM(高宽带内存)被认为是加速下一代AI技术发展的先进存储技术。随着GPU功能越来越强大，需要更快的从内存中访问数据，以缩短应用处理时间。简单的说，HBM就是将很多个DDR芯片堆叠起来，与GPU封装在一起，实现更大容量和更快的传输速度，与传统DRAM相比可提高十多倍。

AI服务器需要在短时间内处理大量数据，而HBM基本是标配。此外未来在智能驾驶、AR、VR等领域，都需要HBM更强大的带宽来助力产品性能提升。

我们都知道，全球存储芯片市场一直都是"三分天下"，三星与SK海力士两家公司就占据七成市场，排名第三的美光则有20个点以上的市占。在HBM市场同样如此，三星、SK海力士、美光均已布局HBM芯片多年，三星和海力士分别占据了四成和五成的份额，美光仅占10个点，并且将HBM研发作为优先事项，量产当前先进的HBM3e产品。

为了支持HBM的发展，韩国近期还将HBM确定为国家战略技术，为HBM供应商提供税收优惠。除了破产外，迭代更快的一方，才握有下一代HBM4技术标准的话语权。因为HBM用于AI芯片主要卖点就是性能"，一块强大的AI芯片能大幅缩短训练模型的时间。对科技公司而言，尽早将大模型投向市场，多花点也值得。也就有了OpenAi负责人提出筹集7万亿美元来增加全球GPU芯片的储备，解决芯片短缺，将人工智能技术推向新高度的大胆想法。

AI发展不仅需要高算力芯片，同时对高性能、高附加值的HBM需求也在猛增。只要AI热潮还未褪去，毋庸置疑的是HBM相关产业链将是所有芯片厂商的机会新风口。相信在今年三星和SK海力士两家不同技术路径的情况下，还会做出更多的新动作，竞争HBM市场。


内存价格涨势或确定

此前TrendForce的市场研究显示，2024年DRAM合约价预计维持增长，其中2024年第一季度DRAM合约价季涨幅约13——18%，第二季度合约价季涨幅减则是3——8%，第三季度合约价季涨幅8——13%，第四季度合约价季涨幅约8——13%。至少从市场研究调查机构的角度来看，今年内存涨价似乎已不可避免。

据博板堂报道，近期金士顿内存拉动的价格行情，预计会到一个较高的预期，内存的涨价行情至少会持续半年左右的时候。看起来DRAM合约价上涨的趋势，已落到了具体的内存产品行情上。

从上游传递的信息来看，后面价格往上涨的决心较大，原厂颗粒厂商坚信要不断拉涨，而且几大厂商比较齐心。由于过去一年实施的减产已逐渐凸显效应，所以原厂不是特别着急出货，更加下定了2024年不断拉涨的决心。此外，过去两年内存需求的趋势也是增长的，幅度也不小，特别是笔记本电脑和服务器的需求增长较大。与此同时，HBM产品消耗了原厂不少产能。虽然总体趋势较为确定，但是不排除中间会有震荡的机会。

目前内存市场正处于DDR4过渡到DDR5的时期，不过更替的时间段很可能会延后至今年第三季度到第四季度之间，届时两种不同内存的价格走势会产生比较大的变化。