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英特尔 Clearwater Forest 至强处理器:多芯片结构曝光,最多达288核
2024-02-27 来源: 科闻社
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关键词: 英特尔 芯片

近期,英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构,揭示了其令人瞩目的设计。据报道,Clearwater Forest 将由最多17个小芯片组成,保持最大288核设计,为第二代能效核至强处理器,预计于2025年推出,作为首代产品 Sierra Forest 的继任者。


最新消息,Clearwater Forest 的多芯片结构包括计算芯片、基础芯片和I/O芯片,分别基于不同的制程技术。计算芯片最多12个,采用英特尔18A制程,其中包含能效核处理器核心。基础芯片最多3个,基于英特尔3制程,包含主缓存、稳压电路和内部网络。而I/O芯片最多2个,基于英特尔7制程,与之前处理器上采用的I/O芯片相似。


值得关注的是,每个基础芯片上将搭载4个计算芯片,并通过Foveros Direct 3D连接,展现了先进的多芯片互联技术。这种设计的优势在于提高芯片互连密度和带宽,降低电阻,使得模块化设计更加灵活。


在对Clearwater Forest的设计思路进行解释时,英特尔数据中心技术和寻路总监埃里克?费策指出,芯片中的非逻辑部分并未显著受益于制程改进,因此选择了将SRAM缓存和高速I/O部分与逻辑部分分离。这一决策不仅考虑到了制程带来的收益问题,还解决了大型芯片的良率问题。


此外,Clearwater Forest采用的18A制程使用了RibbonFET晶体管,带来了更大的灵活性。费策表示,RibbonFET晶体管相较于传统的FinFET更具性能提升,因为其可以通过改变晶体管的宽度实现对电流的连续调整。


Clearwater Forest将采用Foveros Direct先进封装技术,这项技术使用铜与铜的混合键合,将焊接替代为更为高效的方式,显著提高了数据传输速度。预计Clearwater Forest将拥有288个核心,IPC和效能方面将有显著提升,而先进的封装技术也为英特尔提供了更大的缓存空间,有望在2025年推出。





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