前段时间，有机构发布了2023年全球专属晶圆代工市场数据。

数据显示，2023年全球晶圆代工市场规模约为7041亿元，前10大厂商占到了95%左右的份额，可以说是高度集中。

而这10大厂商中，7家为中国厂商，这7家中，4家为中国台湾的厂商，3家为中国大陆的厂商，美国仅一家上榜。

从市场份额来看，中国这7家厂商的份额超过85%，中国大陆3家厂商的份额超过10%，而美国格芯只有6.5%左右的份额。

同时格芯、联电、中芯国际这三家的差距并不大，相差的份额不到1%，随时都有可能超过……

而目前全球所有的芯片中，有超过一半是通过晶圆厂代工制造，特别是5nm及以下的先进芯片，几乎全部来自于晶圆代工厂。

可见芯片代工，是芯片产业中最重要的环节，而美国明显在这一环节落后了，市场上，已经是落后于中国大陆了。

除了市场份额落后于中国，事实上目前在芯片制造产能上，美国也落后于中国，在技术上，也没什么差距了，毕竟英特尔的水平也不过7nm，我们也寅了。

这自然是美国最不愿意看到的，那美国怎么办？当然是赶紧花钱，补贴美国自己的芯片厂商了。

媒体报道称，美国前几日，先是补贴了格芯15亿美元，同时纽约州又补贴了格芯5亿美元，一共20亿美元，帮助格芯扩大产能，提工技术水平。

接着美国又表示要补贴英特尔100亿美元，这有望成为美国推动半导体本土生产计划迄今最大的一笔补助。

美国希望把这些钱用出去之后，英特尔、格芯就能够赶紧把厂建起来，把产能提升上来，把市占率提高，把技术也提升上来。

那么美国会如如愿么？在我看来有点难，一是晶圆厂的建设，没这么容易，之前有数据显示，美国建设晶圆厂，平均需要736天，相当于需要2年多时间。

同时，从全球芯片厂的建设成本、运营成本来看，美国最高，且120亿美元，大约也就是一条先进生产线的资金而已，所以120亿美元下去了，效果如何，还很难说。