众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。

但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。

比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计。制造则交由代工厂台积电、格芯等Foundry厂商来完成，后续还有日月光等封测环节。

这种模式的好处在于，Fabless厂商无需花几百亿美元，建立生产线，节约成本。而Foundry厂商无需维持设计开发团队，只专注工艺制程的提升。

但英特尔是个例外，一直是IDM模式，但或许也因为英特尔的IDM模式，最近几年工艺一直落后于台积电、三星，芯片性能更是原地踏步，于是背上了“挤牙膏大师”的称号。

英特尔当然不满足于此，于是在帕特·基辛格在2021年上任CEO后，提出了“IDM 2.0模式”，即英特尔不只满足于自己帮自己生产芯片，还要对外代工，和台积电、三星等竞争。

而为了能够和三星、台积电等竞争，要迅速提升工艺，不能再打磨14nm、10nm、7nm这些了，要迅速进入3nm等。

同时在2021年时还给自己的工艺，取了新名字，叫做Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，并表示自己4年要搞定这5个工艺。

也就是说，在2024年，要实现intel20、intel18，也就是2nm、1.8nm工艺。当时很多人认为，这过是吹牛而已，实现不了的。

但是，在2月22日，英特尔的Intel Foundry Direct Connect大会上，我们发现英特尔这次是认真的，并且确实是杀疯了。

1、采用Intel 18A工艺（1.8纳米级）的Clearwater Forest至强处理器已完成流片，1.4纳米级的Intel 14A工艺首次亮相，这个进度比台积电、三星还要快。

不出意外的话，今年的Intel 20A、Intel 18A工艺应该是稳了，领先台积电、三星了，毕竟这两家表示要到2025年才实现。

2、intel已经拿下了微软的订单，工艺是1.8nm，还与ARM达成合作，代工基于ARM的芯片。

要知道一直以来，intel的X86和ARM就是竞争对手，双方在移动端、PC端各种竞争，现在居然握手言和，帮对方代工芯片了，你说这有意思么？

连ARM高管都在现场笑称，这感觉就是“在Windows上运行iTuns一样奇怪”。

接下来就看英特尔的intel18A工艺会不会如期量产了，如果真的如期量产，估计台积电、三星就真的压力了，毕竟英特尔的金字招牌，还是挺给力的，只要技术领先，肯定能抢到很多订单。