车用晶片人士认为，车用晶片需求热度落差从2023年底至今都还没有结束。李建樑摄（资料照）

近期汽车市场气氛诡谲，虽然电动车大趋势并未改变，全年汽车销售总量初估也不会有显著的衰退，但汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性，在车用晶片领域，也出现需求热度两极的情况。

部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健，对于台系IC设计业者来说，充满不确定性的汽车半导体市场，发展空间势必会有所限缩，针对技术和业务关係的耕耘，遇到挑战将愈来愈多。

熟悉车用晶片人士认为，车用晶片需求热度落差从2023年底至今都还没有结束，部分应用如车用显示驱动IC（DDI），在车用面板客户完成一定的库存去化之后，拉货正在缓慢复甦当中。

但需求更为稳健的产品如车用CMOS影像感测器（CIS）、高阶MCU、MPU甚至是高速处理器等产品，热度就偏低一些。

与此同时，智慧座舱週边IC需求也处于不上不下的状态，中国电动车杀价竞争的压力已经全面蔓延到零组件供应端。

DDI相关业者指出，车用DDI价格压力正趋近手机和其他消费性应用，过去被视为是获利空间较为稳健的车用市场，现在看来已经不是这样，主因车用面板的使用愈来愈普及，使用量也在增加，技术稳定度日渐提升。

面板客户面对这样的市场，通常会给予上游零组件业者一定的价格压力，另一方面，传统DDI产正快速被更高阶的TDDI产品取代，也进一步加剧DDI竞争压力，车用DDI因此变成需要推动技术升级的产品类型。

相比之下，车用CIS需求还在节节攀升，因为车用镜头需求及规格升级动作并没有停滞，尤其在欧美汽车市场，不仅自动驾驶和辅助驾驶等功能会需要更多更高规格的车身外镜头，车内的镜头数量也会因为相关安全法规的制定而有所增加。

因此，多数车用CIS供应链对后市都抱持正面态度，包括安森美（Onsemi）、豪威（OmniVision）、Sony等大厂，也都强调2024年车用CIS需求持续火热，仍然会是投注大量资源发展的关键应用。

车用DDI的市况，目前看来就是台湾IC设计业者切入车用领域的缩影，海外IDM业者及领先IC设计业者几乎佔据所有关键市场，包括从MCU到MPU、电源管理、电控传动到自动驾驶与ADAS领域等。

另一方面，供应链业者也还得面对中国晶片自主化政策，为中国本土半导体厂商带来的追赶优势，中国电动车严重的杀价内捲竞争，更是不得不面对的压力。

车用晶片相关业者坦言，台湾有瑞昱、凌阳这些在车用市场耕耘已久，已经站稳基本盘的厂商，联发科、联咏等业者也都各自投入庞大资源，甚至结盟发展车用电子产品。

但汽车市场剩下的可发展空间，并没有外界想像得那麽多，对于许多寻求切入的台系业者来说，要赶上2030年电动车成为全球主流的广大商机，在技术和服务策略上都得不断强化，才能真正把握住成长机会。