一直以来，芯片产业都是全球一体化的。整个产业链，遍布全球，没有任何一个国家或地区，能单独搞定整个产业链，美国不行，日本不行，韩国不行，中国也不行。

芯片从设计，到制造，封测，以及其中涉及到的材料、设备等，由全球不同公司的协作，大家共同完成。

大部分的芯片，都是在美国设计，然后使用日本的材料，美国的设计，在台湾制造，然后在台湾或大陆封测，再运到中国大陆，制造成各种电子数据产品，最后出口至全世界。

不过，虽然芯片产业链看起来是全球一体化，但背后还是有掌控者，那就是美国。

因为在这个产业链中，最为核心的EDA、IP、半导体设备，美国有垄断地位，而像光刻机是荷兰的、半导体材料是日本的，而荷兰和日本，是美国的小弟。

所以，芯片产业链虽然是全球一体化的，但其实也是被美国掌控的。美国想往东，就没人敢往西，谁敢反抗他，他就断供，断了光刻机，断了半导体设备，断了半导体材料，就没法造芯了，除非拿砂子直接手搓出来？

在这样的情况之下，如果美国能够维持自己的芯片霸主地位，自然就任其全球化发展，反正在美国自己的掌控下，自己吃肉赚大钱，而其它国家喝点汤，维持着整个产业链的运转。

但中国大陆，这几年借着芯片产业的全球一体化，在高速发展自己，从ASML买光刻机，美国买设备，日本买材料，利用美国的EDA、IP，迅速的追了上来。

这种模式，在美国看来，似乎有点像是在“借鸡生蛋”，借着美国掌控的全球一体化产业链自己。

更何况，中国是全球最大的芯片市场，消耗掉了全球三分之一的芯片，更是进口了全球三分之二的芯片，中国市场是美国芯片企业们，最大的营收来源之一。

如果中国的芯片能够自给自足了，那对美国而言，影响巨大，不仅涉及到巨大的经济利益损失，更重要的是政治利益。

所以美国肯定不乐意了，怎么能够让中国“借鸡生蛋”呢，于是开始动手，想要切断这个全球一体化供应链，让中国无法依赖这个全球供应链来发展自己。

在这样的情况之下，中国只有建立自己的生态圈，从原料、设计、晶圆制造到代工晶片及封测等等，全部要靠自己的产业链来完成。

当然，这个过程肯定会要很久，不是一朝一夕就能够完成的，但我们没有退路，只有前进，否则就彻底被美国卡住了。