3月6日消息，随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业，台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标，这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国大陆和日本获得的政府补助款已经激增至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），同比暴涨5.74倍。

据台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，取得了日本及中国大陆政府的补助款，主要补助包括不动产、厂房和设备购置成本，以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用。

台积电指出，2022年取得日本和中国大陆政府补助款约新台币70.51亿元，而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达新台币475.45亿元，大幅增长了404.94亿元，增幅达5.74倍。虽然台积电并未说明日本和中国大陆补助款分别为多少，但是之前的数据显示，日本政府决定最多补助台积电熊本一厂的金额高达4760亿日元（约合新台币1004亿元，约合人民币229.5亿元，将分阶段补贴），这也应该是台积电2023年政府补助款激增的主要原因。

资料显示，台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂，并引入索尼半导体解决方案公司和电装作为合资股东，总投资86亿美元。2022年4月，该晶圆厂正式动工，在24小时不分日夜轮班赶工下，1年零8个月就完成兴建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，预计2024年底正式量产。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm制程技术。消息显示，日本政府将对台积电熊本晶圆一厂补贴4760亿日元，在总投资额当中的占比约40%。

另外，在2024年底，台积电还将在熊本兴建第二座晶圆厂，并增加丰田作为股东，预计2027年底量产，届时将生产6/7nm及40nm制程。

日本首相岸田文雄于台积电熊本晶圆一厂开幕典礼预录视频中宣布，日本政府决定支持台积电兴建熊本晶圆二厂。经济产业大臣斋藤健在会后表示，日本政府已拍板补助7320亿日元（约新台币1538亿元）支持台积电兴建熊本晶圆二厂。

而台积电2023年从中国大陆获得的补贴主要源于南京厂的扩产项目。早在2021年4月，台积电就宣布，为满足结构性需求的增加，并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，将投入28.87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程，预计于2022年下半年开始量产，2023年年中实现满产，达到4万片/月。

目前，台积电还在美国投资400亿美元兴建亚利桑州晶圆厂，计划量产4nm及3nm。最近的传闻显示，英特尔有望能够依照美国“芯片法案”拿到约100亿美元的补贴。如果按照英特尔的投资及获得补贴的金额来估算，台积电也有望获得近100亿美元的补贴。

此外，台积电与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建的半导体工厂，德国政府也将提供约50亿欧元的补贴。

因此，台积电今后数年所能够获得的各国政府补助款有望进一步增加。

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