中国IC设计业者早已藉著中国晶圆代工厂较低的投片价格启动价格竞争。李建樑摄

中国成熟制程大量扩充产能的动作近日持续受到外界关注，尤其针对28/40奈米等过去几年被高度关注的热门节点，扩产动作特别显著，中国本土半导体业者藉此优势启动杀价竞争的压力，正在逐步提升。

IC设计相关业者评估，虽然美国商务部有注意到这个状况，但现阶段业界普遍并不认为中国成熟制程大量扩充，会真的有办法大幅度地倾销到全球各地。

但对于中国本土市场来说，严峻的杀价竞争几乎已经无法避免，任何成为市场主流，并具一定出货规模的晶片产品，只要技术门槛不够高，都有可能一瞬间变成红海市场。

台系IC设计业者指出，其实早在这些中国成熟制程新产能大量开出之前，中国IC设计同业早就藉著中国晶圆代工厂较低的投片价格，开始启动价格竞争了。

由于杀价动作之大迫使台系业者必须认真考虑在相关产品扩大对中系代工厂的投片比重，如果不跟进就只能默默退出市场，正在被取代的手机LCD TDDI就是其中一个典型的案例。

这样的情况先前在包括MCU及各种类比IC产品中，也都有出现过，未来如果真的更多新产能开出，对获利空间的衝击将难以估算，因此，针对一些杀价已经杀到失去正常市场平衡的产品线，台系业者已经在逐步退出当中。

业者更进一步指出，除了同业的杀价竞争之外，更大的降价压力还是来自于客户本身，针对各种高规格但需求规模逐渐成为主流的产品，客户都会开始要求给出更多的价格回馈。

这使得这些本来是可以带动IC设计业者产品组合改善的产品，对获利的挹注效应开始被压抑。

虽然就半导体市场长期的发展轨迹来说，这样的情况算是正常发挥，但客户群，尤其是中国的客户，现在给予的价格压力仍是明显高于过往平均。

更糟糕的是，部分因为上述因素而陷入严重杀价竞争的产品线，包括OLED DDI、车用DDI及其他消费性的高阶类比IC等，其实都是业者无法轻易捨弃的新兴应用。

由于并不是说撤出就能撤出，对营运带来的压力反而高于那些红海市场，未来相关台系业者恐怕都得因应中国客户的价格及在地供应需求，而提高在中国投片生产的比例。

业界人士直言，对于无法轻易放弃的产品市场，目前能够做的应对策略真的比较有限，在中国投片当然是一种直接的作法，建立技术门槛以及提供其他加值服务，也是正在进行的方向。

熟悉中国半导体市场业界人士认为，国家政策方向鼓励中国半导体自主，是推动现在中国IC各类杀价竞争的重要因素之一。

但综观目前有在杀价的产品线，其实也都只集中在于那些进入门槛较低，正逐渐被高阶技术取代，或是其背后的应用市场本来就陷入严重内捲竞争的产品。

如中国电动车的内捲竞争效应已经逐渐蔓延到各种不同的车用晶片身上，对中国车厂出货的相关晶片现在都面临到杀价和国产替代的双重压力，但业者如果能够巧妙地避开特定市场或应用，就能有效地避开这股压力。

而海外的IDM业者方面，对于中国成熟制程扩充的看法目前也是趋于观望，并没有太过悲观，一部份人认为现今的晶圆产能并没有办法满足未来的长期需求，应不致于造成严重的供过于求。

另一部份人则直言，针对一些需要高信任度的市场如车用、工控等，无论是在设计还是制程的技术上，甚至是其他额外的平台、软体服务，未来都能有效地维持和客户的合作及业务关係，不会被过度的竞价所打破。