一直以来，大家都说中国芯片产业，相比于世界顶尖水平美国，还是要落后很多，所以中国要努力追赶美国，最后超过美国。

那么中国的芯片产业，真的落后美国那么多么？其实如果我们分环节来看，并不是如此，也许在半导体的上游，比如在EDA、IP、半导体设备、材料等上面落后一些。

但在芯片产业链的制造、封测环节，却并不是落后，反而是比美国强多了，不信我给大家分析一下。

先说芯片制造这一块，这应该是芯片产业链的所有环节中，门槛最高，投资最大的环节了。

下图是机构发布了2023年，全球10大专属晶圆代工厂的营收、份额、排名情况。

可以看到，前10大芯片代工企业中，中国一共有7大厂商上榜，其中中国台湾是4家，分别是台积电、联电、力积电和世界先进，合计份额是75.42%。

而中国大陆是三家，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，三家合计份额为10.56%。

合计中国的这7大企业，市场份额达到了86%左右。要知道目前全球芯片制造，一半以上是靠代工，特别是先进工艺，几乎全靠代工，这足以说明我们在制造这一块，有多牛了。

对比之下，美国仅一家代工企业上榜，排名第3名，份额仅为6.56%，落后中国大陆的3家企业都有点远。

接着看封测，这一个环节，属于芯片制造整个周期中最末端环节，相对于制造而言，门槛低一些，技术难度也小一些，但也是必不可少的环节。

按照机构发布的2023年全球10大封测企业排名情况来看，前10大企业中，有9大中国企业，仅有一家是美国的企业。

这9大中国企业，其中有4家是中国大陆企业，5家是中国台湾企业，合计拿下了64%左右的市场份额。

如果要分开来算的话，中国大陆的4家企业拿走了26%的份额，5家中国台湾的企业，拿走了38%的份额，而美国仅14%的份额，和中国企业相比，差的较远。

可见，美国在整个芯片产业链中，强的还是上游的EDA、IP、半导体设备、半导体材料，以及IC设计这一块，至于制造、封测这一块，还是中国更牛。

估计很多人又要吐槽了，称中国台湾的企业，虽然也是中国企业，但还是要分开看待的，那么我们就算分开来看呗。

数据显示，芯片代工领域我们份额11%，封测领域份额26%，中国大陆的企业也比美国的企业更厉害，份额更高，所以我们真的要自信点，接下来只要在设计，以及上游的EDA、IP、设备、材料方面补补课，超过美国，并不那么难，你认为呢？