一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而， 印度联邦部长阿什维尼·维什诺 (Ashwini Vaishnaw) 近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”

3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔集团 (Tata Group)，还包括我们熟知的瑞萨电子。


1、3座工厂百日内开建

这三家半导体工厂为1座晶圆厂和2座封测厂，涵盖塔塔、力积电、瑞萨等巨头，将在未来100天内开始建设，未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片：

第一座工厂为塔塔集团（Tata）与力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），总投资9100亿卢比（110亿美元），该工厂预计将在3个月内开工建设，预计月产能达5万片晶圆，该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。

第二座工厂为印度电业公司CG Power携手日本瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国星微电子（StarsMicroelectronics）建造的外包封测厂（OSAT），同样落脚古茶拉底省，投资共760亿卢比（9.2亿美元）。

第三座工厂为塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建设的封测厂，位于东北部阿萨姆省（Assam），投资共2700亿卢比（32.6亿美元）。

这则消息意味着，印度将迎来其首座晶圆厂。


2、多家国际半导体巨头纷纷投资印度

除了印度本土企业纷纷启动在印度建设半导体工厂的计划之外，自2023年以来，众多的半导体大厂纷纷宣布了投资印度的技术。

比如，美光在去年6月宣布将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施，随后还将适时新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。将在未来五年内在印度创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。

泛林集团（Lam Research）去年6月也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。

应用材料公司也在去年6月宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。

AMD于当地时间2023年11月28日宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年召聘约3000名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。

2023年12月，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）在书面答复国会询问时宣布，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。预计鸿海将规划在印度生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司跨入电动车产业与特殊成熟制程两大目标。

今年2月，印度政府还对外透露，如今已收到210以美元的半导体投资提案。


3、这是一场豪赌

印度造芯的故事要回溯到1984年。彼时，印度出资成立半导体制造公司SCL，这家工厂在80年代曾将工艺制程从5微米发展至0.8微米，制程仅落后英特尔一代。1989年，一场大火意外烧毁SCL工厂，直到1997年，SCL重建工厂才投入使用。漫长8年间，印度错过了发展半导体的黄金时期。

此后，海外芯片厂商表达在印度建厂意愿。2005年，英特尔计划在印度建立组装和测试工厂，但因印度迟迟未推出半导体投资政策，英特尔失去耐心而放弃。2012年起，印度多次推出芯片相关激励政策，但接连因资本和水资源问题而停滞。

2021年12月，莫迪政府宣布了“印度半导体计划”，并放出7600亿卢比（约为100亿美元）激励金。计划发布后，反响平平，只有五份申请进入评估阶段。更令巨头们所担心的是，这是否是个“空头支票”，因为富士康就曾因拿不到印度政府的补贴，退出印度项目。

今年6月1日，印度政府又正式公布了修订版的印度半导体计划（Modified Semicon India Programme）。这是印度造芯的一次重大转折点。

修订版计划目标是发展印度的半导体和显示器制造生态系统，并为项目成本提供最高50%的财政支持，还为在印度建立复合半导体（compound semiconductor）、半导体的组装-测试-标记-封装生产（ATMP）以及半导体的封装及测试外包工作（OSAT）设施提供50%的资本支出财政支持。

可以看出，上述瑞萨、意法、美光赴印造厂正属于上述新政范围内。也就是说，芯片巨头其实就是奔着补贴而去。

除了补贴，去印度还能图什么？一是用人成本低，二是芯片相关人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超过20000名印度工程师为全球公司设计，印度目前的芯片设计人才池占全球半导体设计工程师总数的20%。更重要的是，现在地缘政治冲突对于产业链影响大，外国正在寻求更多选择。

英飞凌亚太区总裁兼董事总经理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成为技术工人的宝贵来源（该公司已在当地雇用2000名芯片设计师和软件开发人员）之外，该国还正在成为汽车和消费电子芯片的重要终端市场。

当然，想去印度捞钱，也没那么简单。一是资源存在局限性，水和电是大问题；二是外资营商环境堪忧，印度的商业环境相复杂，具有繁琐的行政程序和法规；三是外资半导体合作屡屡中止；四是供应链运输效率不高；五是越南等地和印度存在竞争，印度并非唯一选择。

想挣钱，就要大胆，而这对国外芯片巨头来说，无疑是一次豪赌。