3月7日消息，根据市场研究机构IDC的预测数据显示，今年全球半导体市场营收可望回升至6,302亿美元，同比增长20%。其中，储存芯片市场的增长最强劲，增幅将高达52.5%；数据中心芯片其次，同比增长45.4%。

在IDC举办的“全球半导体2024市场展望在线研讨会”上，IDC全球半导体研究集团副总裁莫拉莱斯（Mario Morales）表示，半导体市场产能利用率正逐步改善，2023年底长期库存调整结束，关键需求恢复稳定平衡供应。

莫拉莱斯指出，2023年全球半导体营收为5,251亿美元，同比减少了12.1%，随着产业库存调整问题消除及內存市场复苏，2024年全球半导体营收有望回升至6,302亿美元，同比增长20%，2025年将再增长14.4%。

莫拉莱斯说，人工智能（AI）设备、运算基础设施、汽车、高带宽內存（HBM）和小芯片（Chiplet）的驱动下，2029年全球半导体营收有望逼近1万亿美元的规模，2032年将增长至超过1万亿美元。

从具体的细分市场来看，储存芯片市场今年有望同比大涨52.5%，数据中心市场也将同比大涨45.4%，通信市场将同比增长13.5%，物联网市场将同比增长6.8%，汽车市场将同比增长6.5%。

莫拉莱斯表示，存储芯片供应商以获利为运营的首要目标，带动存储芯片价格回升，今年存储芯片市场有望同比大涨57.3%，2025年有望再增长13.8%。

莫拉莱斯指出，AI基础设施投资将快速成长，2022~2027年复合增长率将达35.7%。更高企业在开始采用人工智能之后后，个人电脑和智能手机销售也将稳定成长。

至于中国市场，莫拉莱斯说，上半年中国市场依然疲软。此外，地缘政治风险也将为中国供应链和全球半导体营收增长带来风险。

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