3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，2023年十大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1,115.4亿美元。不过，自2023年四季度以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长，2024年四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

具体来说，龙头大厂台积电基于智能手机、笔记本电脑备货及AI相关HPC需求支撑，2023年第四季晶圆出货较第三季增长，带动营收环比增长14%达196.6亿美元，市场份额达61.2%。7nm以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%，显示高度依赖先进制程。且随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

排名第二的三星虽然接获了部分智能手机领域的订单，但多半是28nm以上成熟制程的外围芯片，先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓，这也使得2023年第四季三星晶圆代工业务营环比下滑1.9%至36.2亿美元，市场份额跌至11.3%。

格芯（GlobalFoundries）仅在车用领域获得多家客户签订LTA，加上平均销售单价（ASP）提升，汽车业务营收环比增长增约5%；智能移动设备（Smart Mobile devices）、通信基础设施（Communication）及家用／物联网（Home and Industrial IoT）等主要应用领域出货量均下跌，使得总体营收仅环比增长0.1%至18.5亿美元，市场份额跌至5.8%，排名第三。

联电（UMC）虽然智能手机、PC等部分急单拉动，但受限于全球经济疲弱，客户投片态度保守及车用客户库存修正，2023年第四季晶圆出货量下滑，使得其营收环比下滑4.1%至17.3亿美元，市场份额跌至5.4%，排名第四。

中芯国际（SMIC）受益于消费性终端季节性备货红利，智能手机、PC等急单贡献，而网通、一般消费性电子及车用／工控等需求一般，2023年四季度营收环比增长3.6%至16.8亿美元，市场份额为5.2%，排名第五。

第六至第十名变动最大的有三家厂商。其中，力积电（PSMC）受益于specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献，2023年四季度营收同比增长8%至3.3亿美元，排名上升至第八名；合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI急单及CIS新品放量，2023年四季度营收同比增长9.1%至3.08亿美元，市场份额1%，重返前十排行榜，居第九名。

世界先进（VIS）受电视备货放缓，车用／工控客户启动库存修正，以及电源管理平台（Power Management）营收大幅下滑，以及以欧美日IDM为主的车用／工控需求趋平缓，2023年四季度营收环比下滑8.7%至3.04亿美元，排名跌至第十名。

值得一提的是，2023年三季度首次进入前十榜单的英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry Service，IFS）因为CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等，遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。

其他如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别环比下滑了14.2%及1.7%至6.57亿美元和3.52亿美元。其中，高塔半导体营收跌幅较轻微，是因长期经营RFFEM、车用／工控等利基型市场，较其他消费性电子产品占大宗的业者冲击较轻，但车用／工控客户也开始进入库存调节，第四季产能利用率又下滑。

TrendForce预计，2024年有望借助于AI需求带动，营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中，台积电受惠先进制程订单稳健，年增长率有望大幅优于产业平均增长率。