在2021年时，英特尔公司CEO帕特•基辛格曾表示：“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”而在最近，英特尔更新了制程路线图，包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力。那么英特尔的翻盘时间要到了吗？


英特尔更新线路图

英特尔在本次更新的路线图中新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

对于演化版本，其型号后缀一般包含“E”、“P”或者“T”。其中：

E代表功能扩展（Feature Extension）

P代表性能提升（Performance Improvement）

T代表用于3D堆叠的硅通孔技术（Through-Silicon Vias）

此外，英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

FCBGA 2D/2D+：倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）是比较成熟的封装工艺，英特尔自2016年就进入大批量生产阶段（HVM）。拥有最大的先进热压缩键合（TCB）工具和设备库，具有很好的良率表现；

EMIB 2.5D：嵌入式多芯片互联桥接（EMIB）技术是一种埋入传统有机衬底的2.5D封装工艺，适合逻辑-逻辑芯片或逻辑-HBM存储芯片的互联封装，2017年开始批量生产；

Foveros 2.5D & 3D：Foveros是一种裸片堆叠封装技术，适合PC和边缘处理器芯片的封装设计，2019年开始量产；

EMIB 3.5D：结合EMIB和Foveros（即原来的Co-EMIB），适合多个裸片的3D堆叠封装，Intel数据中心GPU MAX系列SoC即采用这种3.5D封装；

Foveros Direct 3D： Foveros Direct使用了铜与铜的混合键合取代了会影响数据传输速度的焊接，把凸点间距继续降低到10微米以下大幅提高芯片互连密度和带宽，并降低电阻。Foveros Direct还实现了功能单元分区，让模块化设计做到配置灵活、可定制。


押注于Intel 18A

近日，英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受了Anandtech采访，记者提问称“英特尔整个公司押注下个先进制程是否仍正确”，基辛格回应称，他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功，引起现场人员惊讶。

基辛格进一步补充称，“四年五个节点”当中一些制程将会长期与Intel 18A共存，包括仅适用于服务器CPU的Intel 3及Intel 18A升级版。同时还将与高塔半导体和联电合作生产成熟制程，英特尔新墨西哥州新厂还将发力代工先进封装。换句话说，尽管Intel 18A未来可能将会是英特尔代工业务的主要营收来源，但仍会有许多其他营收来源。

虽然目前Intel 18A尚未成功量产，但是在此之前英特尔已经取得了很多进展。比如，2023年4月英特尔宣布与Arm达成协议，将基于Intel 18A打造定制化SoC；2023年7月中旬，英特尔宣布，作为美国国防部“快速保障微电子原型-商业计划（RAMP-C）” 计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将新增两位客户：波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman) ；2023年7月下旬，英特尔又宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品；2024年2月22日，在英特尔“ IFS Direct Connect ”活动上，微软宣布计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

另外再之前的2023财年第四季财报会议上，英特尔CEO基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都将在今年就绪，作为首家将GAA晶体管和背面供电技术同时纳入单个工艺制程节点的公司，其背面供电技术（backside power delivery）更是领先竞争对手两年。其中，英特尔首个基于Intel 20A工艺Arrow Lake处理器将于今年推出。Intel 18A预计将在2024年下半年实现制造就绪。目前，英特尔第一个基于Intel 18A工艺的服务器处理器Clearwater Forest已经进入晶圆厂，面向客户端的基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器也很快将进入晶圆厂。

相比之下，台积电和三星的2nm制程工艺的量产时间都需要等到2025年，此外，在背面供电技术方面，台积电也要等到2026年量产的N2P制程采用采用。也就是说，最快今年英特尔就将会实现在先进制程上对于台积电的反超。预计英特尔2025年上半年商用的Inte 18A将会进一步扩大领先优势。

此前，基辛格在接受采访时表示，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管（transistor）密度似乎差不多，但英特尔的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本非常高，英特尔毛利率有望缓步增加。


独立运营代工业务

英特尔芯片制造的历程颇为坎坷。

此前多年英特尔曾是芯片制造上的王者，凭借在芯片设计与制造的双重领先，在全球PC（个人笔记本电脑）和服务器芯片领域占据统治地位，至今仍有超过七成的市场份额。以英特尔为代表的IDM模式（从设计到生产全流程自主化）也被视为业内主流。

但从约十年前开始，英特尔从10纳米制程工艺起逐渐被台积电、三星超过。IDM模式一度饱受质疑，AMD、IBM等科技公司逐步放弃了自主生产芯片，转而采用更轻资产的Fabless模式（只设计，不生产），这也是高通、苹果、英伟达、华为等企业共同的商业模式。IDM模式只剩下英特尔、三星等为数不多的企业。

有观点认为，英特尔已在制程工艺竞赛中落后于台积电、三星，不必再追赶。但英特尔确实有其优势：它当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业。为了适应新时代、新形势、新需求的发展，英特尔没有固守以往的模式，也没有简单粗暴地拆分设计与制造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。但基辛格反其道而行之，2021年他启动的IDM2.0战略，核心是以合纵连横的姿态，重启晶圆代工业务。

此次英特尔代工的一大变化是，在组织架构上将产品与代工拆分，打破了自家芯片自家造的传统。英特尔芯片可以找台积电代工，英特尔代工也可以生产其他芯片公司的芯片。

英特尔高级副总裁兼代工服务事业部总经理Stu Pann对《财经》记者说，英特尔内部实行了严格的防火墙制度，代工与产品业务将成为两个分离的法律实体，采用两套ERP企业管理系统、两套员工团队。

事实上，Intel公司现在分为两大部分，一是负责产品设计的Intel Product，二是负责代工制造的Intel Foundry。二者相辅相成但又相对独立，财务单独核算，彼此互相激励。

研究公司Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin在接受采访时称，此前英特尔向客户提供代工服务存在两个问题，一是更重视英特尔自身的芯片产品和技术，二是潜在客户会担心英特尔既是供应商又是竞争对手的双重角色。

将组织架构分离，是英特尔吸取教训后作出的调整，目前看来初有成效。据媒体报道，英特尔最早将于今年二季度成为英伟达芯片封装的供应商，预计月产能5000片，约占英伟达订单量的10%。尽管只是封装而不是晶圆生产，这也是两家竞争对手少见的合作。


新赛点出现

Intel代工的目标，是在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。

此次英特尔公布的新制程节点14A，将是英特尔能否赶超的关键。与14A制程对应的台积电、三星1.4纳米制程也已在研发中。二者均预测将于2027年前后实现量产，与英特尔的时间表相当。

这项关键性技术需要借助荷兰光刻机公司ASML的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻），英特尔2023年底就已率先采购。

台积电与三星也将采购这款最新的光刻机设备，但暂未公布时间表。一位芯片设计公司人士对《财经》记者评价，由于High-NA EUV定价高昂，台积电仍在观望中，更倾向于采用低成本的成熟技术。

芯片代工是一个高度集中的寡头市场，台积电与三星两家企业占据过七成的市场份额，留给英特尔的空间是有限的。

第三方研究机构Counterpoint数据显示，2023年三季度，全球半导体代工企业收入市场份额中，台积电以近六成位居第一，三星以13%的市场份额排名第二，联电、格罗方德、中芯国际均以6%左右的份额排名第三至第五。余下代工厂共占10%市场份额。

英特尔与前二者相比还有较大差距。据另一家研究机构Trendforce统计，2023年三季度英特尔在全球晶圆代工行业中首次跻身前十，以1%的市占率排名第九。

以财务指标来看，英特尔代工业务2023年实现营收10亿美元，营业亏损5亿美元。与此同时台积电营收规模为693亿美元，净利润269亿美元。

英特尔代工市场营销副总裁Craig Org告诉《财经》记者，英特尔为外部客户代工芯片的业务仅启动三年，目前仍在设计和产能爬坡阶段，尚未实现量产，因此营收规模有限。只有芯片封装业务已取得可观的实际收益。

尽管营收规模不大，但以技术储备来看，全球具备角逐先进制程实力的公司只剩台积电、三星和英特尔。

既然是定位为“系统级芯片代工厂”，英特尔代工即便积淀深厚，也无法单打独斗，而是与整个产业的众多生态伙伴都密切合作。英特尔官方公布的芯片制造伙伴目前有30多家，包括IP(知识产权)、EDA(电子设计自动化)领域的新思科技、Cadence、西门子、Ansys、Lorentz、是德科技，以及Arm、Rambus等IP厂商。他们对于英特尔的意义在于在各个制程节点上，可以加速基于Intel 18A工艺的先进芯片设计。

Craig Org没有披露英特尔具体的产能及良率。他表示，良率正以越来越快的速度提升，最终将至少达到业内常规或“更好一点”的水平。

基辛格透露，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值在很短的时间内从40亿美元提升至100亿美元，如今已超过150亿美元。如果以2030年前成为全球第二大代工厂来看，英特尔的目标是1000亿美元。